SOLDER BALL SUPPLY DEVICE

• Main Author: OKA, Hiromitsu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 17.11.2016
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A solder ball supply device 21 is provided with: (a) a stage 34 having a plurality of disposition holes for disposing solder balls, respectively, said disposition holes being formed in the upper surface; (b) a container 38, which stores the solder balls therein, and has an opening 86 in the bottom portion; and (c) a relatively moving mechanism 40 that relatively moves the container and the stage, in a state wherein the opening and the upper surface of the stage are facing each other, so that the solder balls stored in the container are disposed in the disposition holes in the stage via the opening. The size of the opening can be changed by, for instance, providing an opening size changing mechanism 98 for automatically changing the size of the opening. Usefulness of the solder ball supply device is improved by enabling the size of the opening to be changed corresponding to, for instance, the quantity of the stored solder balls, and the diameter of the solder balls. Un dispositif 21 d'alimentation en billes de soudure est équipé : (a) d'un étage 34 comportant une pluralité de trous de disposition permettant de disposer des billes de soudure, respectivement, lesdits trous de disposition étant formés dans la surface supérieure; (b) un récipient 38, qui stocke en son sein les billes de soudure, et dont la partie inférieure présente une ouverture 86; et (c) un mécanisme de déplacement relatif 40 qui déplace relativement le récipient et l'étage, dans un état dans lequel l'ouverture et la surface supérieure de l'étage sont en face l'une de l'autre, de sorte que les billes de soudure stockées dans le récipient soient disposées dans les trous de disposition dans l'étage par l'intermédiaire de l'ouverture. La taille de l'ouverture peut être modifiée, par exemple, en utilisant un mécanisme de modification de taille 98 d'ouverture permettant de modifier automatiquement la taille de l'ouverture. L'utilité du dispositif d'alimentation en billes de soudure est améliorée en permettant la modification de la taille de l'ouverture en fonction, par exemple, de la quantité des billes de soudure stockées, et du diamètre des billes de soudure. (a) それぞれに１つのはんだボールが配置される複数の配置孔が上面に形成されたステージ３４と、(b) 複数のはんだボールが収容されるとともに、下部に開口８６を有する収容器３８と、(c) その収容器に収容されているはんだボールを前記開口を介して前記ステージの複数の配置孔に配置させるべく、前記開口と前記ステージの上面とが向かい合う状態でそれら収容器とステージとを相対移動させる相対移動機構４０とを備えたはんだボール供給装置２１において、前記開口の寸法を、例えば、自動で変更する開口寸法変更機構９８を設ける等して、変更可能とする。例えば、収容されているはんだボールの量、はんだボールの径等に応じて変更できることによって、当該はんだボール供給装置の実用性が向上する。