ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION, ALDEHYDE-AMINE ADDUCT SUPPLY SOLUTION, AND GOLD COATING FILM FORMED USING THESE SOLUTIONS

• Main Authors: SHIBATA Kazuya, KIYOHARA Yoshizo, HARASHIMA Hiroshi, OKUBO Yuya, NAKAGAWA Yusuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.11.2016
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

The present invention addresses the problem of providing an electroless gold plating solution and an aldehyde-amine adduct supply solution, which are able to be stably used without causing a decrease in the plating rate associated with the accumulation of a side reaction product even in cases where the heating standby time of the electroless gold plating solution lasts for a long time. The present invention has solved the problem by an electroless gold plating solution which is characterized by containing (a) a gold cyanide salt, (b) a complexing agent, (c) an aldehyde compound and (d) an amine compound represented by general formula (1) and an aldehyde-amine adduct supply solution which is characterized by containing (c') an aldehyde compound and (d') an amine compound represented by general formula (1). R1-NH-R2 (1) (In general formula (1), each of R1 and R2 represents an electron-donating group; and if m is the number of carbon atoms (C) in each molecule and n is the number of secondary amino groups (-NH-) in each molecule, m and n satisfy 2 ≤ m ≤ 12 and n = 1.) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une solution de placage autocatalytique d'or et d'une solution d'alimentation de produit d'addition aldéhyde-amine, lesquelles sont aptes à être utilisées de façon stable sans provoquer de diminution de la vitesse de placage associée à l'accumulation d'un produit de réaction parallèle, même dans les cas où le temps d'attente de chauffage de la solution de placage autocatalytique d'or dure longtemps. La présente invention a résolu le problème par une solution de placage autocatalytique d'or qui est caractérisée en ce qu'elle contient (a) un sel de cyanure d'or, (b) un agent complexant, (c) un composé aldéhyde et (d) un composé amine représenté par la formule générale (1) et une solution d'alimentation de produit d'addition aldéhyde-amine qui est caractérisée en ce qu'elle contient (c') un composé aldéhyde et (d') un composé amine représenté par la formule générale (1). R1-NH-R2 (1) (Dans la formule générale (1), R1 et R2 représentent un groupe donneur d'électrons ; et si m représente le nombre d'atomes de carbone (C) dans chaque molécule et n représente le nombre de groupes amino secondaires (-NH-) dans chaque molécule, m et n satisfont aux relations 2 ≤ m ≤ 12 et n = 1). 無電解金めっき液の加熱待機時間が長時間に及んだ場合でも、副反応生成物の蓄積に伴うめっき速度の低下を引き起こさず、安定に使用できる無電解金めっき液やアルデヒド－アミン付加体補給液を提供することを課題とし、 （ａ）シアン化金塩と（ｂ）錯化剤を含有し、（ｃ）アルデヒド化合物及び（ｄ）下記一般式（１）で表されるアミン化合物を含有することを特徴とする無電解金めっき液、及び、（ｃ'）アルデヒド化合物と（ｄ'）下記一般式（１）で表されるアミン化合物を含有することを特徴とするアルデヒド－アミン付加体補給液によって課題を解決した。　Ｒ１－ＮＨ－Ｒ２　（１） ［一般式（１）において、Ｒ１及びＲ２は電子供与性基を表し、分子内の炭素原子（Ｃ）の数をｍとし、分子内の２級アミノ基（－ＮＨ－）の数をｎとしたとき、２≦ｍ≦１２、ｎ＝１である。］