PRECISION MOUNTING SYSTEMS AND METHODS

• Main Author: BLACKLIN, Peter, Alfred
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 13.10.2016
• Subjects: MEASURING; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHYSICS; TESTING

Systems and methods for precisely mounting components (100, 105) by means of a pin (125) ecured within cooperating pin receiving holes (110, 115) located in each component. An adhesive (120) is used to fix the pin to at least one component. Prior to curing of the adhesive, the use of the pin and holes will generally permit an adjustment of the position/orientation of at least one component, as well as the alignment of one component to another, while the pin resides in the pin receiving holes. Multiple pins and cooperating pin-receiving holes may be used in some embodiments. In any case, a highly precise alignment of components that is stable over a range of temperatures and through temperature changes may be achieved, while negating any effects of adhesive shrinkage, and without imparting any axial pre-load or other distortions to the components. L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant de monter avec précision des composants (100, 105) au moyen d'une broche (125) fixée dans des trous de réception de broche coopérants (110, 115) ménagés dans chaque composant. Un adhésif (120) est utilisé pour fixer la broche à au moins un composant. Avant durcissement de l'adhésif, l'utilisation de la broche et des trous permettra, en règle générale, un ajustement de la position/l'orientation d'au moins un composant, ainsi que l'alignement d'un composant par rapport à un autre, tandis que la broche se trouve dans les trous de réception de broche. De multiples broches et trous de réception de broche coopérants peuvent être utilisés dans certains modes de réalisation. Dans tous les cas, un alignement très précis des composants qui est stable sur une plage de températures et à travers des changements de température peut être obtenu tout en annulant les effets d'un retrait d'adhésif et sans transmettre une quelconque précharge axiale ou d'autres déformations aux composants.