ZIPPER TAPE, BAG WITH ZIPPER TAPE, METHOD FOR MANUFACTURING BAG WITH ZIPPER TAPE, LONG MEMBER-BONDING METHOD CAPABLE OF FAVORABLY BONDING LONG MEMBERS, DEVICE THEREFOR, AND ZIPPER TAPE-BONDING DEVICE

• Main Authors: KAKIGAMI Koji, KATADA Ryo, GOTO Shuichi, NAMBA Yoshinori
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.10.2016
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNERANALOGOUS TO PAPER; MAKING CONTAINERS OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN AMANNER ANALOGOUS TO PAPER; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUSTO PAPER

On a band-shaped male-side base (211A) on which a male part (212) is integrally provided and a female-side base (221A) on which a female part (222) is integrally provided, a light-absorbing layer (23) and a bonding layer (24) are laminated on the surface opposite to the surface on which the male part (212) or the female part (222) is provided. The light-absorbing layer (23) contains a light-absorbing material that absorbs laser light with a wavelength absorption region of 800 nm to 1200 nm. The bonding layer (24) contains a metallocene straight chain low density polyethylene, which is a low melting point resin with a melting point of 60°C to 120°C. When bonding the zipper tape (20) to a substrate film (11), the light-absorbing layer (23) is heated by irradiating laser light and the bonding layer (24) melts. The melted bonding layer (24) is pressed on the substrate film (11) and bonded. Bonding without thermal degradation of the substrate film (11) is possible. Sur une base côté mâle en forme de bande (211A) sur laquelle une partie mâle (212) est prévue d'un seul tenant et une base côté femelle (221A) sur laquelle une partie femelle (222) est prévue d'un seul tenant, une couche absorbant la lumière (23) et une couche de collage (24) sont stratifiées sur la surface opposée à la surface sur laquelle la partie mâle (212) ou la partie femelle (222) est prévue. La couche absorbant la lumière (23) contient un matériau absorbant la lumière qui absorbe la lumière laser avec une région d'absorption de longueur d'ondes de 800 nm à 1 200 nm. La couche de collage (24) contient un polyéthylène basse densité à chaîne droite de métallocène, qui est une résine à bas point de fusion ayant un point de fusion de 60 °C à 120 °C. Lors du collage de la bande de fermeture éclair (20) à un film de substrat (11), la couche absorbant la lumière (23) est chauffée par émission de lumière laser et la couche de collage (24) fond. La couche de collage (24) fondue est comprimée sur le film de substrat (11) puis collée. Un collage sans dégradation thermique du film de substrat (11) est possible. 　雄部（２１２）を一体に設けた帯状の雄側基体部（２１１Ａ）と、雌部（２２２）を一体に設けた雌側基体部（２２１Ａ）とに、雄部（２１２）または雌部（２２２）が設けられた側と反対側の面に、吸光層（２３）と、接合層（２４）とを積層形成する。吸光層（２３）は、波長吸収域が８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下のレーザー光を吸光する吸光材料を含有する。接合層（２４）は、融点が６０℃以上１２０℃以下の低融点樹脂であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを含有する。ジッパーテープ（２０）を基材フィルム（１１）に接合する際、レーザー光の照射により、吸光層（２３）が加熱して接合層（２４）が溶融する。溶融した接合層（２４）を基材フィルム（１１）に圧着して接合する。基材フィルム（１１）が熱劣化することなく接合できる。