LED MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LED MODULE

• Main Authors: FUJIMOTO, Takayoshi, MORI, Masaki, OKA, Yutaka, YAMASHITA, Masamichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.10.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An LED module wherein a form is realized for resolving the problem of output loss of light that is discharged into the atmosphere. Specifically, an LED module in which an LED chip is sealed with sealing resin, wherein the LED module is configured such that the surface of the sealing resin is covered with a thin film, the thin film comprises a material that has a smaller linear expansion coefficient than the sealing resin, and the surface of the thin film is provided with an uneven surface, whereby light from the LED chip is multiply reflected. La présente invention concerne un module à DEL, une forme étant réalisée pour résoudre le problème de perte de sortie de la lumière qui est évacuée dans l'atmosphère. Plus particulièrement, un module à DEL dans lequel une puce à DEL est fermée hermétiquement à l'aide d'une résine d'étanchéité, le module à DEL étant conçu de sorte que la surface de la résine d'étanchéité soit recouverte d'un film mince, le film mince comprenant un matériau qui présente un coefficient de dilatation linéaire inférieur à celui de la résine d'étanchéité, et la surface du film mince comportant une surface irrégulière, la lumière en provenance de la puce à DEL étant ainsi réfléchie plusieurs fois. 　ＬＥＤモジュールにおいて、大気に放出される光の出力ロスが生じるという問題を解決するための形態を具体化する。具体的には、ＬＥＤチップが封止樹脂で封止されたＬＥＤモジュールであって、当該封止樹脂の表面が薄膜で覆われており、前記薄膜は前記封止樹脂よりも線膨張係数が小さい材質からなり、前記薄膜の表面には凹凸面を備えることによって前記ＬＥＤチップからの光が多重反射するように構成した。