POWER MODULE

• Main Author: TAYA, Masaki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.10.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

To obtain a power module in which peeling of a silicone gel and an insulating substrate from each other and occurrence of bubbles at high or low temperatures or at a high usage voltage are minimized, whereby it becomes possible to minimize degradation of the insulating performance and obtain reliable insulating performance. This invention has: an insulating substrate 2 having semiconductor elements 3 mounted on one surface; a base plate 1 bonded to the other surface of the insulating substrate 2; a case member 6 surrounding the insulating substrate 2, the case member 6 being in contact with the surface of the base plate 1 to which the insulating substrate 2 is bonded; a sealing resin 8 for sealing the insulating substrate 2, the sealing resin 8 being packed into the region surrounded by the base plate 1 and the case member 6; a holding plate 9 in intimate contact with the surface of the sealing resin 8 on the side of one of the surfaces of the insulating substrate 2; and a lid material 7 facing the surface of the holding plate 9 on the side opposite to the surface in intimate contact with the sealing resin 8, the lid material 7 being fixed to the case member 6 at a position at which upward movement of the holding plate 9 is suppressed. Le but de l'invention est d'obtenir un module de puissance dans lequel le décollement d'un gel de silicone et d'un substrat isolant l'un de l'autre et l'apparition de bulles à des températures élevées ou basses ou à une tension d'utilisation élevée sont réduits au minimum, moyennant quoi il devient possible de réduire au minimum la dégradation des performances d'isolation et d'obtenir des performances d'isolation fiables. Cette invention comprend : un substrat isolant (2) portant des éléments semi-conducteurs (3) montés sur une surface ; une plaque de base (1) collée à l'autre surface du substrat isolant (2) ; un élément de boîtier (6) entourant le substrat isolant (2), l'élément de boîtier (6) étant en contact avec la surface de la plaque de base (1) à laquelle le substrat isolant (2) est collé ; une résine d'étanchéité (8) pour étanchéifier le substrat isolant (2), une résine d'étanchéité (8) remplissant la région entourée par la plaque de base (1) et l'élément de boîtier (6) ; une plaque de maintien (9) en contact intime avec la surface de la résine d'étanchéité (8) du côté de l'une des surfaces du substrat isolant (2) ; et un matériau de couvercle (7) faisant face à la surface de la plaque de maintien (9) du côté opposé à la surface en contact intime avec la résine d'étanchéité (8), le matériau du couvercle (7) étant fixé à l'élément de boîtier (6) au niveau d'une position où le mouvement vers le haut de la plaque de maintien (9) est supprimé. 高温時、低温時や使用電圧が高電圧時の気泡の発生やシリコーンゲルと絶縁基板との剥離を抑制することで、ヒートサイクルによる絶縁性能の劣化を抑制し、絶縁性能の確保が可能なパワーモジュールを得る。一方の面に半導体素子３が搭載された絶縁基板２と、絶得基板２の他方の面に接合されたベース板１と、絶縁基板２を取り囲み、ベース板１の絶縁基板２が接合された面と接するケース部材６と、ベース板１とケース部材６とで囲まれた領域に充填された絶縁基板２を封止する封止樹脂８と、絶縁基板２の一方の面側の封止樹脂８の表面と密着した押さえ板９と、押さえ板９の封止樹脂８と密着した面の反対面と対向し、押さえ板９の上方への移動を抑制する位置でケース部材６と固着された蓋材７とを有する。