PACKAGE PRODUCTION METHOD AND PACKAGE PRODUCED BY SAME METHOD

• Main Authors: OGASHIWA, Toshinori, SASAKI, Yuya, MIYAIRI, Masayuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.10.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

The present invention relates to a package production method comprising the step of superposing and joining a pair of base plates, one having formed thereon a sealing material, thereby sealing in an airtight manner the interior of a sealing region enclosed by the sealing material. In the present invention, the sealing material used is formed from a sintered body resulting from sintering one or more species of metal powders selected from gold, silver, palladium, and platinum, where the purity is 99.9% by weight or greater and the average particle size is from 0.005 μm to 1.0 μm. On one of the base plates, at least one core material is formed which, in a cross-sectional shape, has a narrower width than the width of the sealing material, and protrudes from the periphery. When the pair of base plates are joined, the core material compresses the sealing material, causing a sealing effect to be exerted. In this manner, a sufficient sealing effect can be exerted while reducing the pressure force applied on the base plates. La présente invention concerne un procédé de fabrication de boîtier comprenant une étape de superposition et d'assemblage d'une paire de plaques de base, l'une ayant un matériau d'étanchéité formé sur elle, ce qui permet d'isoler d'une manière étanche à l'air l'intérieur d'une région d'étanchéité entourée par le matériau d'étanchéité. Dans la présente invention, le matériau d'étanchéité utilisé est formé à partir d'un corps fritté résultant du frittage d'une ou plusieurs espèces de poudres métalliques sélectionnées parmi l'or, l'argent, le palladium et le platine, dont la pureté est supérieure ou égale à 99,9 % en poids et la taille moyenne de particule est de 0,005 µm à 1,0 µm. Sur l'une des plaques de base, au moins un matériau d'âme est formé qui, en forme de section transversale, présente une largeur plus petite que la largeur du matériau d'étanchéité, et fait saillie de la périphérie. Lorsque la paire de plaques de base sont assemblées, le matériau d'âme comprime le matériau d'étanchéité, ce qui fait qu'un effet d'étanchéité est exercé. De cette manière, un effet d'étanchéité suffisant peut être exercé tout en réduisant la force de pression appliquée sur les plaques de base. 　本発明は、封止材が形成された一対の基板を重ね合わせて接合することで、前記封止材により包囲された封止領域の内部を気密封止する工程を含むパッケージの製造方法に関する。本発明では、封止材として、純度が９９．９重量％以上であり、平均粒径が０．００５μｍ～１．０μｍである金、銀、パラジウム、白金から選択される一種以上の金属粉末を焼結してなる焼結体より形成されたものを使用し、基板上に、断面形状において前記封止材の幅よりも狭い幅を有し、周囲から突出する芯材が少なくとも一つ形成されており、前記一対の基板を接合するとき、前記芯材が前記封止材を圧縮して封止効果を発揮するようになっている。これにより、基板への加圧力を低減しつつ十分な封止効果を発揮させることができる。