METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY

• Main Authors: MATSUBAYASHI, Ryo, MORINAGA, Yuji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.10.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a bonded body production method for producing a bonded body having a structure in which a substrate and an electronic component are bonded by means of a metal particle paste, the method comprising: an assembly forming step for forming an assembly in which an electronic component is placed on a substrate with a metal particle paste therebetween; an assembly arranging step for arranging the assembly between two heating plates; and a bonding step for bonding the substrate and the electronic component together by heating the assembly while pressurizing the same by moving at least one of the two heating plates toward the other. In this bonded body production method, the bonding step is performed under a condition where the temperature of the assembly at the time of starting the pressurization of the assembly with the two heating plates is within the range of from 0°C to 150°C. According to this bonded body production method, because the bonding step is performed under a condition where the temperature of the assembly at the time of starting pressurization is within the range of from 0°C to 150°C, the metal particle paste is less likely to undergo a sintering reaction before pressurizing the assembly in the bonding step, and as a result, the substrate and the electronic component can be bonded together with higher bonding force than before. L'invention concerne un procédé de production de corps collé destiné à produire un corps collé ayant une structure dans laquelle un substrat et un composant électronique sont collés au moyen d'une pâte de particules métalliques, le procédé comprenant : une étape de formation d'ensemble consistant à former un ensemble dans lequel un composant électronique est placé sur un substrat avec une pâte de particules métalliques entre eux ; une étape de mise en place d'ensemble consistant à disposer l'ensemble entre deux plaques de chauffage ; et une étape de collage consistant à coller le substrat et le composant électronique l'un à l'autre par chauffage de l'ensemble tout en le mettant sous pression par déplacement d'au moins une des deux plaques de chauffage vers l'autre. Dans ce procédé de production de corps collé, l'étape de collage est exécutée dans un état où la température de l'ensemble au moment du démarrage de la mise sous pression de l'ensemble avec les deux plaques de chauffage est dans la plage de 0 °C à 150 °C. Selon ce procédé de production de corps collé, étant donné que l'étape de collage est exécutée dans un état où la température de l'ensemble au moment du démarrage de mise sous pression est dans la plage de 0 °C à 150 °C, la pâte métallique est moins susceptible de subir une réaction de frittage avant la mise sous pression de l'ensemble à l'étape de collage, et en résultat, le substrat et le composant électronique peuvent être collés l'un à l'autre avec une force de collage plus grande qu'auparavant. 基板と電子部品とが金属粒子ペーストを介して接合された構造を有する接合体を製造する接合体の製造方法であって、基板に金属粒子ペーストを介して電子部品を載置した組立体を形成する組立体形成工程と、２枚の加熱板の間に組立体を配置する組立体配置工程と、２枚の加熱板のうち少なくとも一方を他方に向けて移動させることにより、組立体を加圧しながら加熱して基板と電子部品とを接合する接合工程とを含み、２枚の加熱板により組立体の加圧を開始するときの組立体の温度が０℃～１５０℃の範囲内となる条件で接合工程を実施する接合体の製造方法。　本発明の接合体の製造方法によれば、加圧開始時の組立体の温度が０℃～１５０℃の範囲内となる条件で接合工程を実施することから、接合工程で、組立体を加圧する前に金属粒子ペーストが焼結反応を起こし難くなり、その結果、基板と電子部品とを従来よりも高い接合力で接合することが可能となる。