METHOD OF FABRICATING AN OPTICAL MODULE THAT INCLUDES AN ELECTRONIC PACKAGE

• Main Authors: HONG, Jong-Min, YIM, Myung Jin, LEE, Jay, S
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 29.09.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Some forms include an electronic package that includes a photo-detecting receiver IC and a receiver IC. The electronic package includes a mold that encloses the photo-detecting receiver IC and the receiver IC. The photo-detecting receiver IC and the receiver IC are adjacent to one another without touching one another. Other forms include an optical module that includes a substrate and an electronic package mounted on the substrate. The electronic package includes a photo-detecting receiver IC and a receiver IC that are enclosed within a mold. The photo-detecting receiver IC and the receiver IC are adjacent to one another without touching. Other forms include a method that includes forming a mold that includes a photo-detecting receiver IC and a receiver IC that are adjacent to one another without touching. The photo-detecting receiver IC includes optical components that are exposed on a surface of the mold. L'invention concerne, selon certains modes de réalisation, un boîtier électronique qui comprend un circuit intégré (CI) récepteur photodétecteur et un CI récepteur. Le boîtier électronique comprend un moule qui entoure le CI récepteur photodétecteur et le CI récepteur. Le CI récepteur photodétecteur et le CI récepteur sont adjacents l'un à l'autre sans se toucher. D'autres modes de réalisation concernent un module optique qui comprend un substrat et un boîtier électronique monté sur le substrat. Le boîtier électronique comprend un CI récepteur photodétecteur et un CI récepteur qui sont enfermés à l'intérieur d'un moule. Le CI récepteur photodétecteur et le CI récepteur sont adjacents l'un à l'autre sans se toucher. D'autres modes de réalisation concernent un procédé qui consiste à former un moule qui comprend un CI récepteur photodétecteur et un CI récepteur qui sont adjacents l'un à l'autre sans se toucher. Le CI récepteur photodétecteur comprend des composants optiques qui sont apparents sur une surface du moule.