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Summary:The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a glass substrate which is capable of efficiently improving the cleanliness of the surfaces of the glass substrate. This method for manufacturing a glass substrate comprises: a cutting step of cutting the glass substrate; an edge machining step of machining cut edges which are cut surfaces of the glass substrate cut in the cutting step; and a surface treatment step of treating the main surface of the glass substrate cut in the cutting step. In the edge machining step, the shape of the cut edges is machined while a grinding fluid is fed to the cut edges. In the surface treatment step, an alkaline solution having a pH of less than 10 is applied onto the main surface, and the surface treatment step is performed at the same time as the edge machining step. La présente invention vise à fournir un procédé de fabrication d'un substrat en verre qui est apte à améliorer de façon efficace la propreté des surfaces du substrat en verre. Ce procédé de fabrication d'un substrat en verre comprend : une étape de coupe consistant à découper le substrat en verre ; une étape d'usinage des bords consistant à usiner les bords de coupe qui sont des surfaces découpées du substrat en verre découpé à l'étape de coupe ; et une étape de traitement de surface consistant à traiter la surface principale du substrat en verre découpé à l'étape de coupe. Dans l'étape d'usinage des bords, la forme des bords de coupe est usinée tandis qu'un fluide de meulage est alimenté vers les bords coupés. À l'étape de traitement de surface, une solution alcaline d'un pH inférieur à 10 est appliquée sur la surface principale, et l'étape de traitement de surface est effectuée en même temps que l'étape d'usinage des bords. 本発明の目的は、ガラス基板の表面の清浄性を効率的に向上させることができるガラス基板の製造方法を提供することである。ガラス基板の製造方法は、ガラス基板を切断する切断工程と、切断工程で切断されたガラス基板の切断面である切断端面を加工する端面加工工程と、切断工程で切断されたガラス基板の主表面を処理する表面処理工程とを備える。端面加工工程は、切断端面に研削液を供給しながら切断端面の形状を加工する。表面処理工程は、pH10未満のアルカリ性液剤を主表面に塗布し、かつ、端面加工工程と同時に行われる。
Bibliography:Application Number: WO2016JP59251