OPTICAL PROCESSING DEVICE AND OPTICAL PROCESSING METHOD

• Main Authors: MARUYAMA, SHUN, MIURA, MASAKI, HABU, TOMOYUKI, ENDO, SHINICHI, HORIBE, HIROKI, AIBA, AKIRA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.08.2016
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

In the present invention, disclosed are an optical processing device and method for suppressing any processing unevenness within a substrate. An optical processing device (100) is provided with a light source unit (10) that produces light and a processing unit (20) in which an object to be processed is exposed to the light produced by the light source unit (10). The processing unit (20) is provided with: a processing region (R1) in which the object to be processed is retained and is exposed to the light in a processing gas atmosphere; and a preparatory region (R2) through which the processing gas passes while being exposed to the light before proceeding towards the processing region, and in which the object to be processed is prohibited from being placed. La présente invention concerne un dispositif et un procédé de traitement optique qui permettent de supprimer tout défaut d'uniformité de traitement dans un substrat. Le dispositif de traitement optique (100) est pourvu d'une unité source de lumière (10) qui produit de la lumière et d'une unité de traitement (20) dans laquelle un objet à traiter est exposé à la lumière produite par l'unité source de lumière (10). L'unité de traitement (20) est pourvue : d'une zone de traitement (R1) dans laquelle l'objet à traiter est retenu et est exposé à la lumière dans une atmosphère de gaz de traitement ; d'une zone préparatoire (R2) à travers laquelle le gaz de traitement passe, tout en étant exposé à la lumière, avant de continuer vers la zone de traitement, et dans laquelle il est impossible de placer l'objet à traiter. 　基板内での処理むらを抑制する光処理装置及び方法が開示される。光処理装置（１００）は、光を発する光源部（１０）と、前記光源部（１０）から発せられた光に被処理物体が曝される処理部（２０）とを備え、前記処理部（２０）が、前記被処理物体が保持されて処理気体の雰囲気中で前記光に曝される処理領域（Ｒ１）と、前記処理気体が前記光に曝されながら通過して前記処理領域へと向かう、前記被処理物体の配置が禁止された準備領域（Ｒ２）と、を備える。