THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM, SUBSTRATE PROVIDED WITH CURED FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: DEYAMA, YOSHIHIRO, MUROTANI, ATSUSHI, MOROKOSHI, SHINTA, SUGIHARA, KATSUYUKI, ITAMI, SETSUO, HIROTA, TAKAYUKI, TAKAHASHI, TOSHIYUKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.07.2016
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

Provided are: a thermosetting resin composition including a polyester amide acid (A), an epoxy compound (B) having a fluorene skeleton, an epoxy curing agent (C), and a colorant (D), the thermosetting resin composition being capable of forming a cured film having an excellent balance of hardness and adhesion to glass in high-temperature conditions; and an application for the thermosetting resin composition. L'invention concerne : une composition de résine thermodurcissable comprenant un acide d'amide de polyester (A), un composé époxy (B) ayant un squelette de fluorène, un agent de durcissement époxy (C) et un colorant (D), la composition de résine thermodurcissable étant capable de former un film durci ayant un excellent équilibre de dureté et d'adhérence au verre dans des conditions de température élevée; et une application pour la composition de résine thermodurcissable. 　ポリエステルアミド酸（Ａ）、フルオレン骨格を有するエポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）、および、着色剤（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であって、硬度および高温条件下におけるガラスに対する密着性が良好なバランスに優れる硬化膜を形成することができる熱硬化性樹脂組成物が提供され、その熱硬化性樹脂組成物の用途も提供される。