MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER METAL-CLAD LAMINATED BOARD, AND RESIN-COATED METAL FOIL

• Main Authors: HARADA, RYU, TOCHIHIRA, JUN, KOYAMA, MASAYA, TAKAHASHI, HIROAKI, KOMORI, KIYOTAKA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.07.2016
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

The present invention relates to a multilayer printed wiring board which has one or more insulating layers 2 and which is formed by alternately laminating conductor layers 1 and insulating layers 2. Each of the one or more insulating layers 2 is formed from a polyolefin resin layer 3 only, a liquid crystalline polymer resin layer 4 only, or a polyolefin resin layer 3 and a liquid crystalline polymer resin layer 4. The total volume of liquid crystalline polymer resin layers 4 is 5-90 vol.% relative to the total volume of the one or more insulating layers 2. La présente invention concerne une carte de câblage imprimé multicouche qui possède une ou plusieurs couches isolantes 2 et qui est formée par stratification en alternant des couches de conducteur 1 et des couches isolantes 2. Chacune des une ou plusieurs couches isolantes 2 est formée à partir d'une couche de résine de polyoléfine 3 uniquement, d'une couche de résine polymère cristalline liquide 4 uniquement, ou d'une couche de résine de polyoléfine 3 et d'une couche de résine polymère cristalline liquide 4. Le volume total de couches de résine polymère cristalline liquide 4 est de 5 à 90% en volume par rapport au volume total de l'une ou plusieurs couches isolantes 2. １つ又は複数の絶縁層２を有し、導体層１及び絶縁層２を交互に積層して形成された多層プリント配線板に関する。１つ又は複数の絶縁層のうちの各絶縁層２が、ポリオレフィン樹脂層３のみ、液晶ポリマー樹脂層４のみ、又はポリオレフィン樹脂層３及び液晶ポリマー樹脂層４の両方のいずれかで形成されている。１つ又は複数の絶縁層２の総体積に対して液晶ポリマー樹脂層４の総体積が５～９０体積％である。