MOUNTING BOARD MANUFACTURING DEVICE AND MOUNTING BOARD MANUFACTURING METHOD

• Main Authors: MASUDA YUKINORI, YAMAGUCHI KATSUHIRO, TAKAHARA TOMOKI, NAKATA NOBUHIRO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.07.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; DEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH ISMODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THEDEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY,COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g.SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FREQUENCY-CHANGING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF

A mounting board manufacturing device is characterized by comprising: a first FPC-side compression bonding unit 51 that performs thermal compression bonding of a first mounted component group 31 including a one-end side mounted component which is, from among a plurality of flexible substrates 13 arranged on an array substrate 11B, a flexible substrate 13 disposed at one end, in the arrangement direction, of the plurality of flexible substrates 13, onto the array substrate 11B by heating as well as pressing the first mounted component group; and a second FPC-side compression bonding unit 52 that is disposed adjacent to the first FPC-side compression bonding unit 51, in the arrangement direction, and that performs thermal compression bonding of a second mounted component group 32 comprising all of the flexible substrates 13 among the plurality of flexible substrates 13 other than the first mounted component group 31, onto the array substrate 11B by heating as well as pressing the second mounted component group. L'invention concerne un dispositif de fabrication de carte de montage caractérisé en ce qu'il comprend : une première unité de collage par compression côté circuit imprimé souple (FPC) (51) qui effectue le collage par compression thermique d'un premier groupe de composants montés (31) renfermant un composant monté d'un côté d'extrémité qui est, parmi une pluralité de substrats souples (13), disposé sur un substrat de réseau (11B), un substrat souple (13) disposé sur une extrémité dans le sens d'agencement de la pluralité de substrats souples (13) sur le substrat de réseau (11B) par chauffage et par compression du premier groupe de composants montés ; et une seconde unité de collage par compression côté FPC (52) qui est disposée de manière adjacente à la première unité de collage par compression côté FPC (51), dans le sens d'agencement, et qui effectue le collage par compression thermique d'un second groupe de composants montés (32) comprenant tous les substrats souples (13) parmi la pluralité de substrats souples (13) autres que le premier groupe de composants montés (31) sur le substrat de réseau (11B) par chauffage et par compression du second groupe de composants montés. アレイ基板１１Ｂ上に配列された複数のフレキシブル基板１３のうち、複数のフレキシブル基板１３の配列方向における一端に配されたフレキシブル基板１３である一端側実装部品を含む第１実装部品群３１を加圧しつつ加熱することでアレイ基板１１Ｂに対して熱圧着する第１ＦＰＣ側圧着部５１と、第１ＦＰＣ側圧着部５１に対して配列方向において隣接する形で配され、複数のフレキシブル基板１３のうち第１実装部品群３１以外の全てのフレキシブル基板１３である第２実装部品群３２を加圧しつつ加熱することでアレイ基板１１Ｂに対して熱圧着する第２ＦＰＣ側圧着部５２と、を備えることに特徴を有する。