DICING DIE BONDING SHEET

• Main Authors: SAIKI NAOYA, AZUMA YUICHIRO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.06.2016
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The invention is a dicing die bonding sheet comprising above a base material an adhesive layer containing a dye, the dye content of the adhesive layer being 8.3 % by mass or lower, and the color difference between the base material and the adhesive layer in the L*a*b* color coordinate system being 30 to 53. L'invention concerne une feuille de découpage en puces/fixation de puces comprenant au-dessus d'un matériau de base une couche adhésive contenant un colorant, la teneur en colorant de la couche adhésive étant inférieure ou égale à 8,3 % en masse, et la différence de couleur entre le matériau de base et la couche adhésive dans le système de coordonnées de couleur L*a*b* étant de 30 à 53. 　基材上に、染料を含有する接着剤層を備え、前記接着剤層の前記染料の含有量が８．３質量％以下であり、前記基材と前記接着剤層との間のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差が、３０～５３であるダイシングダイボンディングシート。