LIQUID SEALING MATERIAL FOR COPPER BUMP, AND RESIN COMPOSITION FOR USE AS SAME

• Main Authors: YOSHII HARUYUKI, YAMAZAWA TOMOYA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 09.06.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

Provided is a liquid sealing material for copper bumps which is inhibited from suffering filler separation during thermal curing and thereby causing bump cracking. Also provided is a resin composition for use as the sealing material. The resin composition according to the present invention comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) a hardener, and (C) an alumina filler having a surface treated with the silane coupling agent of the following formula (1). L'invention concerne un matériau d'étanchéité liquide pour bosses de cuivre qui ne subit pas de séparation de la charge pendant le durcissement thermique, provoquant le craquage de la bosse. L'invention concerne également une composition de résine utile comme matériau d'étanchéité. La composition de résine selon la présente invention comprend (A) une résine époxyde liquide, (B) un durcisseur et (C) une charge d'alumine ayant une surface traitée avec l'agent de couplage au silane de la formule suivante (1). 　加熱硬化時におけるフィラーの分離、および、それによるバンプでのクラックの発生が抑制された、銅バンプ用液状封止材およびそれに用いる樹脂組成物を提供する。本発明の樹脂組成物は、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および、（Ｃ）下記式（１）のシランカップリング剤で表面処理されたアルミナフィラーを含む。