CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION

• Main Authors: LOPEZ QUINTELA, MANUEL, ARTURO, PAZ ABUÍN, SENÉN
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 09.06.2016
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; DYES; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The present invention refers to a water base epoxy resin formulation which comprises the combination of a liquid epoxy resin of Bisphenol A diglycidylether and an aqueous dispersion of a liquid epoxy resin of Bisphenol A diglycidylether, a glycidyl ether resin and a latent curing agent, said formulation being suitable for the elaboration of a single-component conductive adhesive having conductive fillers evenly dispersed within the epoxy resin. La présente invention concerne une formulation de résine époxyde à base d'eau qui comprend la combinaison d'une résine époxyde liquide d'éther diglycidylique de bisphénol A et d'une dispersion aqueuse d'une résine époxy liquide d'éther diglycidylique de bisphénol A, une résine d'éther glycidylique et un agent de durcissement latent, ladite formulation étant appropriée pour l'élaboration d'un adhésif conducteur à composant unique ayant des charges conductrices dispersées de manière uniforme à l'intérieur de la résine époxyde.