METHOD FOR MOLDING CONDUCTOR, AND CONDUCTOR

• Main Author: MIYAMOTO HARUHIKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.05.2016
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Provided are a method for molding a conductor, whereby separation of a support and an electroconductive film can be prevented even when a curved-face section having a small curvature radius is formed, and a conductor. A curved-face section 6 of a conductor 1 is fabricated by heating only a portion C forming the curved-face section 6 through use of a heater 5, and subjecting the conductor 1 to bending so that a support 2 is on the outside and the electroconductive film 3 is on the inside while applying a tensile force F to the conductor 1, and the ratio A2/A1 of the thickness A2 of the support 2 in the curved-face section 6 to the thickness A1 of the support 2 in a flat section P is at least a minimum value of (R + B1/2)/((R+ B1 + C1 + A2/2) × 1.45) and no more than a maximum value of (R + B1/2)/((R + B1 + C1 + A2/2) × 0.9), where B1 is the thickness of the electroconductive film 3, C1 is the thickness of an adhesive 4, and R is the curvature radius of the inside face of the electroconductive film 3 in the curved-face section 6. Cette invention concerne un procédé de moulage d'un conducteur, caractérisé en ce que la séparation d'un support et d'un film électroconducteur peut être évitée même quand une section à face incurvée présentant un petit rayon de courbure est formée, et un conducteur. Une section à face incurvée 6 de conducteur 1 est obtenue par chauffage de seulement une partie C formant la section à face incurvée 6 à l'aide d'un dispositif de chauffage 5, et soumission du conducteur 1 à cintrage de façon qu'un support 2 soit à l'extérieur et que le film électroconducteur 3 soit à l'intérieur pendant l'application d'une force de traction F au conducteur 1, et que le rapport A2/A1 de l'épaisseur A2 du support 2 dans la section à face incurvée 6 à l'épaisseur A1 du support 2 dans une section plate P soit au moins une valeur minimale de (R + B1 /2) / ((R + B1 + C1 + A2/2) × 1,45) et qui n'est pas supérieure à une valeur maximale de (R + B1/2)/ ((R + B1 + C1 + a2/2) × 0,9), où B1 est l'épaisseur du film électroconducteur 3, C1 est l'épaisseur d'un adhésif 4, et R est le rayon de courbure de la face intérieure du film électroconducteur 3 dans la section à face incurvée 6. 曲率半径の小さな曲面部を形成しても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することができる導電体の成形方法および導電体を提供する。積層体１の曲面部６となる部分Ｃのみをヒータ５により加熱し、かつ、積層体１に引っ張り力Ｆをかけながら支持体２が外側となり且つ導電フィルム３が内側となるように積層体１に曲げ加工を施して曲面部６を作製し、導電フィルム３の厚さをＢ１、接着剤４の厚さをＣ１、曲面部６における導電フィルム３の内側面の曲率半径をＲとした場合、平面部Ｐにおける支持体２の厚さＡ１に対する曲面部６における支持体２の厚さＡ２の比Ａ２／Ａ１を、最小値（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×１．４５）以上で且つ最大値（Ｒ＋Ｂ１／２）／（（Ｒ＋Ｂ１＋Ｃ１＋Ａ２／２）×０．９）以下とする。