MICRO PICK AND BOND ASSEMBLY

• Main Authors: PAWASHE, CHYTRA, CHANG, PETER, L, TSENG, JIA-HUNG, MAYBERRY, MICHAEL, C
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 21.04.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Micro pick-and-bond heads, assembly methods, and device assemblies. In, embodiments, micro pick-and-bond heads transfer micro device elements, such as (micro) LEDs, en masse from a source substrate to a target substrate, such as a LED display substrate. Anchor and release structures on the source substrate enable device elements to be separated from a source substrate, while pressure sensitive adhesive (PSA) enables device elements to be temporarily affixed to pedestals of a micro pick-and bond head. Once the device elements are permanently affixed to a target substrate, the PSA interface may be defeated through peeling and/or thermal decomposition of an interface layer. L'invention concerne des micro-têtes de prise et de fixation, des procédés d'assemblage et des ensembles de dispositifs. Dans des modes de réalisation, des micro- têtes de prise et de fixation transfèrent des élément de micro-dispositif, tels que des (micro) DEL, massivement d'un substrat source à un substrat cible, tel qu'un substrat d'affichage à DEL. Des structures d'ancrage et de libération sur le substrat source permettent de séparer les éléments de dispositif d'un substrat source, tandis qu'un adhésif autocollant (PSA) permet de fixer temporairement des éléments de dispositif sur des socles de micro-tête de prise et de fixation. Une fois que les éléments de dispositif sont fixés de manière permanente sur un substrat cible, l'interface PSA peut être mise en échec par pelage et/ou décomposition thermique d'une couche d'interface.