LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING DEVICE

• Main Author: KANO, JUNJI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.04.2016
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A laser processing method having: a first piercing step wherein a non-penetrating piercing hole running from the top surface of a workpiece (W) to the central portion thereof is formed; a cooling step wherein the workpiece (W) is cooled; a second piercing step wherein the piercing hole is formed through to the bottom surface of the workpiece; and a cutting step wherein the workpiece is cut. In the second piercing step the piercing process is performed by irradiating the workpiece (W) with a laser beam (L) while changing from a state in which the output of the laser beam (L) is set to a second output value smaller than a first output value, the focal position is set to a first in-focus position, the focal depth is set to a second depth larger than a first depth, and a side gas blowing pressure is set to a second pressure value smaller than a first pressure value, to a state wherein the output of the laser beam (L) is set to a third output value smaller than the first output value and larger than the second output value, the focal position is set to a second in-focus position having a larger in-focus amount than the first in-focus position, and the focal depth is set to a third depth larger than the second depth. Thus, self-burning during beam irradiation is suppressed, and the time required for the piercing process is reduced. La présente invention concerne un procédé de traitement au laser comportant : une première étape de perçage, un trou de perçage non-pénétrant s'étendant depuis la surface supérieure d'une pièce (W) à la partie centrale de celle-ci étant formé ; une étape de refroidissement, la pièce (W) étant refroidie ; une seconde étape de perçage, le trou de perçage étant formé jusqu'à la surface inférieure de la pièce ; et une étape de découpe, la pièce étant coupée. Dans la seconde étape de perçage, le procédé de perçage est effectué par l'irradiation de la pièce (W) avec un faisceau laser (L) tout en passant d'un état dans lequel la sortie du faisceau laser (L) est réglée sur une deuxième valeur de sortie inférieure à une première valeur de sortie, la position focale est réglée sur une première position de mise au point, la profondeur focale est réglée sur une deuxième profondeur supérieure à une première profondeur, et une pression de soufflage de gaz latéral est réglée sur une deuxième valeur de pression inférieure à une première valeur de pression, dans un état où la sortie du faisceau laser (L) est réglée sur une troisième valeur de sortie inférieure à la première valeur de sortie et supérieure à la deuxième valeur de sortie, la position focale est réglée sur une seconde position de mise au point comportant un plus grand degré de mise au point que la première position de mise au point, et la profondeur focale est réglée sur une troisième profondeur supérieure à la deuxième profondeur. Ceci supprime ainsi l'auto-combustion pendant l'irradiation avec le faisceau et réduit le temps nécessaire au procédé de perçage. 　ワーク(W)の上面から中央部に至る非貫通のピアシング穴を形成する第１ピアシング工程と、ワーク(W)を冷却する冷却工程と、ピアシング穴をワークの下面まで貫通させる第２ピアシング工程と、ワークを切断する切断工程とを有するレーザ加工方法であって、第２ピアシング工程では、レーザビームの出力を第１の出力値よりも小さい第２の出力値にし、焦点位置を第１のインフォーカス位置にし、焦点深度を第１の深度よりも大きい第２の深度にし、サイドガスブロー圧を第１の圧力値よりも小さい第２の圧力値にした状態から、レーザビーム(L)の出力を第１の出力値よりも小さく第２の出力値よりも大きい第３の出力値にし、焦点位置を第１のインフォーカス位置よりもインフォーカス量が大きい第２のインフォーカス位置にし、焦点深度を第２の深度よりも大きい第３の深度にした状態まで変化させつつレーザビーム(L)をワーク(W)に照射してピアシング加工を行うことで、ビーム照射時のセルフバーニングを抑制し、ピアシング加工に必要な時間の短縮を図る。