SUBSTRATE WORKING MACHINE AND MOUNTING METHOD

• Main Authors: TANAKA, KATSUNORI, HAMANE, TSUYOSHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.04.2016
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Provided is a substrate working machine, wherein coating work in which molten solder is applied to a lead wire 160 of a lead component 164 held by a component holding tool 108 and coating work in which molten solder is applied to the lead wire of the lead component pressed by a pusher 116 are executed selectively. Because of this configuration, by having the lead component be held by the component holding tool in a state in which a main body section 162 of the lead component is raised from a circuit base material 12, for example, the lead component can be soldered to a circuit substrate with the main body section and the circuit base material in a separated state. Moreover, by having the lead component be pressed onto the circuit base material by the pusher, for example, the lead component can be soldered to the circuit substrate in a state in which the main body section and the circuit base material have been put in contact. Because of this configuration, the lead component can be soldered to the circuit base material in a variety of forms. L'invention concerne une machine à travailler un substrat, au moyen de laquelle un travail d'application de revêtement au cours duquel une soudure fondue est appliquée à un fil conducteur (160) d'un composant conducteur (164) maintenu par un outil de retenue (108) et un travail d'application de revêtement au cours duquel la soudure fondue est appliquée au fil conducteur du composant conducteur comprimé par un poussoir (116) sont exécutés de manière sélective. Du fait de cette configuration, le composant conducteur étant maintenu par l'outil de retenue correspondant dans un état dans lequel une section de corps principale (162) du composant conducteur est soulevée depuis une matière de base de circuit (12), par exemple, le composant conducteur peut être alors soudé à un substrat de circuit avec la section de corps principale et la matière de base de circuit dans un état séparé. De plus, le composant conducteur étant comprimé sur la matière de base de circuit par le poussoir, par exemple, le composant conducteur peut être alors soudé sur le substrat de circuit dans un état dans lequel la section de corps principale et la matière de base du circuit ont été mis en contact. Du fait de cette configuration, le composant conducteur peut être soudé sur la matière de base de circuit sous différentes formes. 　対基板作業機において、部品保持具１０８によって保持されたリード部品１６４のリード線１６０に溶融はんだを塗布する塗布作業と、プッシャ１１６によって押さえられたリード部品のリード線に溶融はんだを塗布する塗布作業とが選択的に実行される。このため、例えば、リード部品の本体部１６２を回路基材１２から浮かした状態でリード部品を部品保持具によって保持することで、本体部と回路基材とを離間させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。また、例えば、リード部品をプッシャによって回路基材に押し付けることで、本体部と回路基材とを接触させた状態でリード部品を回路基板にはんだ付けすることが可能となる。これにより、種々の態様により、リード部品を回路基材にはんだ付けすることが可能となる。