POLISHING COMPOSITION

• Main Authors: TADA, MASAKI, TAMADA, SHUICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 07.04.2016
• Subjects: ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; POLISHING; POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH; SEMICONDUCTOR DEVICES; SKI WAXES; TRANSPORTING

The present invention provides a polishing composition: that is suitable for polishing objects to be polished having a layer that includes a high-mobility material having a carrier mobility higher than Si; inhibits excessive dissolution of the layer including the high-mobility material; and enables efficient polishing. The present invention is a polishing composition that is used in applications involving polishing objects to be polished having a layer that includes a high-mobility material having a carrier mobility higher than Si, wherein the polishing composition contains abrasive particles and at least one salt compound selected from the group consisting of monovalent acid salts, divalent acid salts, trivalent acid salts, and halide salts. The electrical conductivity of the polishing composition is 1 mS/cm or above, and the content of hydrogen peroxide is less than 0.1 mass%. La présente invention concerne une composition de polissage : qui est appropriée pour le polissage d'objets à polir présentant une couche qui comprend un matériau à haute mobilité ayant une mobilité de porteurs plus élevée que le Si ; inhibe la dissolution excessive de la couche comprenant le matériau à haute mobilité ; et permet d'effectuer efficacement le polissage. La présente invention est une composition de polissage qui est utilisée dans des applications impliquant le polissage d'objets à polir présentant une couche qui comprend un matériau à haute mobilité ayant une mobilité de porteurs plus élevée que le Si, la composition de polissage contenant des particules abrasives et au moins un composé de sel choisi dans le groupe constitué par les sels d'acide monovalent, les sels d'acide divalent, les sels d'acide trivalent et les sels d'halogénure. La conductivité électrique de la composition de polissage est de 1 mS/cm ou plus, et la teneur en peroxyde d'hydrogène est inférieure à 0,1 % en masse. 本発明は、Ｓｉよりもキャリアの移動度が高い高移動度材料を含む層を有する研磨対象物の研磨に好適であり、高移動度材料を含む層の過剰な溶解を抑制し、かつ効率的な研磨が可能である研磨用組成物を提供する。本発明は、Ｓｉよりもキャリアの移動度が高い高移動度材料を含む層を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、砥粒と、一価の酸の塩、二価の酸の塩、三価の酸の塩、およびハロゲン化物塩からなる群より選択される少なくとも１種の塩化合物と、を含み、電気伝導度が１ｍＳ／ｃｍ以上であり、過酸化水素の含有量が０．１質量％未満である、研磨用組成物である。