COPPER ALLOY SHEET AND PROCESS FOR PRODUCING COPPER ALLOY SHEET

• Main Authors: SUZAKI KOUICHI, TAKASAKI MICHIO, OISHI KEIICHIRO, HOKAZONO TAKASHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 31.03.2016
• Subjects: ALLOYS; CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS ANDNON-FERROUS ALLOYS; CHEMISTRY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; METALLURGY; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS

Provided is a copper alloy sheet which is excellent in terms of resistance to stress corrosion cracking, stress relaxation property, tensile strength, proof stress, electrical conductivity, bendability, and solder wettability. The copper alloy sheet contains 4-14 mass% Zn, 0.1-1 mass% Sn, 0.005-0.08 mass% P, and 1.0-2.4 mass% Ni, with the remainder comprising Cu and unavoidable impurities, and satisfies the relational expressions 7≤[Zn]+3×[Sn]+2×[Ni]≤18, 0≤[Zn]-0.3×[Sn]-1.8×[Ni]≤11, 0.3≤(3×[Ni]+0.5×[Sn])/[Zn]≤1.6, 1.8≤[Ni]/[Sn]≤10, and 16≤[Ni]/[P]≤250. The copper alloy sheet has an average crystal grain diameter of 2-9 μm and contains circular or elliptic precipitates which have an average grain diameter of 3-75 nm or in which precipitate grains each having a grain diameter of 3-75 nm account for 70% by number or more of all the circular or elliptic precipitates. The copper alloy sheet has an electrical conductivity of 24% IACS or greater and a degree of stress relaxation, measured at 150°C for 1,000 hours as an index to resistance to stress relaxation, of 25% or less. L'invention concerne une feuille d'alliage de cuivre qui présente d'excellentes caractéristiques de résistance à la fissuration par corrosion sous tension, de relaxation des contraintes, de résistance à la traction, de limite d'élasticité, de conductivité électrique, d'aptitude au pliage et de mouillabilité de soudure. La feuille d'alliage de cuivre contient 4-14 % en masse de Zn, 0,1-1 % en masse de Sn, 0,005-0,08 % en masse de P et 1,0-2,4 % en masse de Ni, le reste comprenant du Cu et des impuretés inévitables, et satisfait les expressions de relation suivantes : 7 ≤ [Zn] + 3 × [Sn] + 2 × [Ni] ≤ 18, 0 ≤ [Zn]-0,3 × [Sn]-1,8 × [Ni] ≤ 11, 0,3 ≤ (3 × [Ni] + 0,5 × [Sn]) / [Zn] ≤ 1,6, 1,8 ≤ [Ni]/ [Sn] ≤ 10, et 16 ≤ [Ni]/ [P] ≤ 250. Cette feuille d'alliage de cuivre présente un diamètre moyen de grains cristallins de 2 à 9 µm, et contient des précipités circulaires ou elliptiques dont le diamètre moyen des grains est de 3 à 75 nm, ou dans lesquels les grains de précipités comportant chacun un diamètre de grains de 3 à 75 nm représentent une proportion supérieure ou égale à 70 % en nombre de la totalité des précipités circulaires ou elliptiques. La feuille d'alliage de cuivre possède une conductivité électrique supérieure ou égale à 24 % IACS et un degré de relaxation des contraintes, mesuré à 150 °C pendant 1000 heures en tant qu'indice de la résistance à la relaxation des contraintes, inférieur ou égal à 25 %. 耐応力腐食割れ性、応力緩和特性、引張強度、耐力、導電性、曲げ加工性、はんだ濡れ性に優れた銅合金板を提供する。　この銅合金板は、４～１４質量％のＺｎと、０．１～１質量％のＳｎと、０．００５～０．０８質量％のＰと、１．０～２．４質量％のＮｉとを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、７≦［Ｚｎ］＋３×［Ｓｎ］＋２×［Ｎｉ］≦１８、０≦［Ｚｎ］－０．３×［Ｓｎ］－１．８×［Ｎｉ］≦１１、０．３≦（３×［Ｎｉ］+０．５×［Ｓｎ］）／［Ｚｎ］≦１．６、１．８≦［Ｎｉ］／［Ｓｎ］≦１０、１６≦［Ｎｉ］／［Ｐ］≦２５０の関係を有し、平均結晶粒径が２～９μｍ、円形状又は楕円形状の析出物の平均粒子径が３～７５ｎｍ又は前記析出物の内で粒子径が３～７５ｎｍの析出物が占める個数の割合が７０％以上、導電率が２４％ＩＡＣＳ以上、耐応力緩和特性として１５０℃、１０００時間で応力緩和率が２５％以下である。