METHOD FOR PREPARATION OF A BIMODAL MIXTURE OF COPPER NANOPARTICLES AND MICROPARTICLES WITH A POLYMERIC PROTECTIVE LAYER, A BIMODAL MIXTURE OF COPPER NANOPARTICLES AND MICROPARTICLES WITH A POLYMERIC PROTECTIVE LAYER PREPARED BY THIS METHOD AND A PRINTING FORMULA CONTAINING THIS BIMODAL MIXTURE

• Main Authors: WAGNER, TOMAS, KUBAC, LUBOMIR, MACAK, JAN, JOSEFIK, FRANTISEK, SYROVY, TOMAS
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 31.03.2016
• Subjects: CASTING; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; TRANSPORTING; WORKING METALLIC POWDER

The invention relates to a method for preparation of a bimodal mixture of copper nanoparticles and microparticles with a polymeric protective layer, in which in the first step is prepared a reaction mixture containing at least one precursor of copper, an aqueous solution of at least one monohydric and/or polyhydric alcohol and at least one organic polymer in a weight ratio of a precursor (precursors) of copper : alcohol (alcohols) : organic polymer (polymers) 1 : 5-500 : 0.05-0.5, and in the second step at least one organic reducing agent is quantitatively added to this reaction mixture under intensive stirring, the weight ratio of precursor (precursors) of copper : organic reducing agent (agents) being 1 : 1-20, whereby from the reaction mixture under constant intensive stirring are simultaneously reduced and precipitated copper nanoparticles and microparticles, which are provided with a protective layer of organic polymer (a mixture of organic polymers). The invention also relates to a bimodal mixture of copper nanoparticles and microparticles with a protective layer of polymer prepared by this method, and a printing formulation for printing electrically conductive layers, which contains 55 to 85 % by weight of this mixture. L'invention concerne un procédé de préparation d'un mélange bimodal de nanoparticules et de microparticules de cuivre ayant une couche de protection polymère. La première étape du procédé consiste à préparer un mélange de réaction qui contient au moins un précurseur de cuivre, une solution aqueuse composée d'au moins un alcool monohydrique et/ou polyhydrique et d'au moins un polymère organique selon un rapport en poids précurseur (précurseurs) de cuivre:alcool (alcools):polymère organique (polymères organiques) de 1:5-500:0,05-0,5, et la seconde étape consiste en ce qu'au moins un agent réducteur organique est quantitativement ajouté à ce mélange de réaction par agitation intense, le rapport en poids précurseur (précurseurs) de cuivre:agent réducteur organique (agents réducteurs organiques) étant de 1:1-20, moyennant quoi, à partir du mélange de réaction sous agitation intense constante, les nanoparticules et les microparticules de cuivre sont simultanément réduites et précipitées, lesquelles sont munies d'une couche de protection polymère organique (un mélange de polymères organiques). L'invention concerne également un mélange bimodal de nanoparticules et de microparticules de cuivre ayant une couche de protection de polymère préparé à l'aide de ce procédé, et une formule d'impression destinée à imprimer des couches électroconductrices, qui contient 55 à 85 % en poids de ce mélange.