POLISHING OF HARD SUBSTRATES WITH SOFT-CORE COMPOSITE PARTICLES
A chemical mechanical polishing (CMP) includes providing a slurry including composite particles dispersed in a water-based carrier that comprise a plurality of hard particles on an outer surface of a soft-core particle. The hard particles have a Mohs hardness at least 1 greater than a Mohs hardness...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
03.03.2016
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Summary: | A chemical mechanical polishing (CMP) includes providing a slurry including composite particles dispersed in a water-based carrier that comprise a plurality of hard particles on an outer surface of a soft-core particle. The hard particles have a Mohs hardness at least 1 greater than a Mohs hardness of the soft core particle and/or a Vickers hardness at least 500 Kg/mm2 greater than the soft-core particle. A substrate having a substrate surface with a hardness greater than a Mohs number of 6 or a Vickers hardness greater than 1,000 kg/mm2 is placed into a CMP apparatus having a rotating polishing pad, and CMP is performed with the rotating polishing pad and the slurry to polish the substrate surface.
L'invention concerne un polissage mécanique chimique (CMP) consistant à utiliser une bouillie contenant des particules composites dispersées dans un véhicule à base d'eau qui comprennent une pluralité de particules dures sur une surface extérieure d'une particule à coeur mou. Les particules dures ont des duretés Mohs supérieures d'au moins 1 à une dureté Mohs de la particule à coeur mou et/ou une dureté Vickers supérieure d'au moins 500 Kg/mm2 à celle de la particule à coeur mou. Un substrat ayant une surface de substrat ayant une dureté Mohs supérieure à 6 ou une dureté Vickers supérieure à 1000 kg/mm2 est placé dans un appareil de CMP ayant un patin de polissage tournant, et un CMP est effectué à l'aide du patin de polissage tournant et de la bouillie afin de polir la surface du substrat. |
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Bibliography: | Application Number: WO2015US45890 |