CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT

A circuit board, provided with: (1) an electronic component including a first substrate, an electrode provided on at least one surface of the first substrate, a meltable conductor provided on the electrode, an outer casing having an internal space for housing the meltable conductor and having one or...

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Main Authors FURUUCHI, YUJI, MUKAI, KOUICHI, FURUTA, KAZUTAKA
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 03.03.2016
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Summary:A circuit board, provided with: (1) an electronic component including a first substrate, an electrode provided on at least one surface of the first substrate, a meltable conductor provided on the electrode, an outer casing having an internal space for housing the meltable conductor and having one or more vents, and a first sealing member for sealing the vents; (2) a second substrate on which the electronic compound is provided; and (3) a second sealing member for sealing the electronic component provided on the second substrate.  La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, munie : (1) d'un composant électronique comprenant un premier substrat, une électrode disposée sur au moins une surface du premier substrat, un conducteur fusible disposé sur l'électrode, un boîtier externe ayant un espace interne pour loger le conducteur fusible et ayant un ou plusieurs évents et un premier élément d'étanchéité pour étanchéifier les évents; (2) un second substrat sur lequel le composé électronique est disposé; et (3) un deuxième élément d'étanchéité pour étanchéifier le composant électronique disposé sur le second substrat.  回路基板は、(1)第1の基板と、その第1の基板のうちの少なくとも一方の面に配設された電極と、その電極の上に配設された可溶導体と、その可溶導体を収納するための内部空間を有すると共に1または2以上の通気口を有する外装体と、その1または2以上の通気口を封止する第1の封止部材とを含む電子部品と、(2)電子部品が配設された第2の基板と、(3)第2の基板の上に配設された電子部品を封止する第2の封止部材とを備える。
Bibliography:Application Number: WO2015JP72094