FILM THICKNESS MEASUREMENT METHOD FOR MOLD RELEASE AGENT, COATING LIQUID USED IN SAID FILM THICKNESS MEASUREMENT METHOD, AND FLUORESCENCE INTENSITY MEASUREMENT INSTRUMENT USED IN SAID FILM THICKNESS MEASUREMENT METHOD

• Main Authors: TOGAWA, KOJI, KOMATSUBARA, HIROAKI, KOBAYASHI, MASANAO, SHIMIZU, TOSHIAKI, OTSUKA, MARIKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.02.2016
• Subjects: MEASURING; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS; PHYSICS; TESTING

A film thickness measurement method for a mold release agent according to the present invention includes a coating formation step for forming a coating by applying a coating liquid including a fluorescent agent and a mold release agent onto a mold, an excitation light irradiation step for irradiating excitation light onto the coating formed on the mold and causing the coating to emit fluorescence, a fluorescence intensity detection step for detecting the intensity of the fluorescence emitted by the coating, and a coating thickness calculation step for calculating the thickness of the coating from the fluorescence intensity. Un procédé de mesure d'épaisseur de film pour un agent de démoulage selon la présente invention comprend une étape de formation de revêtement au cours de laquelle on forme un revêtement en appliquant un liquide de revêtement comprenant un agent fluorescent et un agent de démoulage sur un moule, une étape d'exposition à une lumière d'excitation au cours de laquelle on expose le revêtement formé sur le moule à une lumière d'excitation et on amène le revêtement à émettre une fluorescence, une étape de détection d'intensité de fluorescence au cours de laquelle on détecte l'intensité de la fluorescence émise par le revêtement, et une étape de calcul d'épaisseur de revêtement au cours de laquelle on calcule l'épaisseur du revêtement à partir de l'intensité de fluorescence. 　本発明に係る金型用離型剤の膜厚計測方法は、蛍光剤と離型剤とを含む塗布液を金型に塗布することにより皮膜を形成させる皮膜形成ステップと、前記金型上に形成された前記皮膜に対して、励起光を照射して蛍光を発光させる励起光照射ステップと、前記皮膜が発する蛍光の蛍光強度を検出する蛍光強度検出ステップと、前記蛍光強度から、前記皮膜の膜厚を算出する膜厚算出ステップと、を含む膜厚計測方法である。