INTERPOSER FOR MOUNTING A VERTICALLY HYBRID INTEGRATED COMPONENT ON A COMPONENT CARRIER

• Main Authors: TEBJE, LARS, PUYGRANIER, ANTOINE, HATTASS, MIRKO, MEISEL, DANIEL CHRISTOPH, CLASSEN, JOHANNES, NEUL, REINHARD, HEUCK, FRIEDJOF, KRAMER, TORSTEN, REINMUTH, JOCHEN, REICHENBACH, RALF
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 10.12.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING; TRANSPORTING

Es wird ein Interposerkonzept zur Reduzierung von montagebedingten mechanischen Spannungen im Aufbau eines vertikal hybrid integrierten Bauteils vorgeschlagen, das eine zuverlässige mechanische Fixierung des Bauteils auf einem Bauteilträger und eine platzsparende elektrische Kontaktierung des Bauteils ermöglicht. Ein solcher Interposer (301) besteht aus einem flächigen Trägersubstrat (310) mit mindestens einer vorderseitigen Verdrahtungsebene (320), in der vorderseitige Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) auf dem Interposer (301) ausgebildet sind, mit mindestens einer rückseitigen Verdrahtungsebene (330), in der rückseitige Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausgebildet sind, wobei die vorderseitigen Anschlusspads (321) und die rückseitigen Anschlusspads (331) versetzt zueinander angeordnet sind, und mit Durchkontakten (340) zur elektrischen Verbindung der mindestens einen vorderseitigen Verdrahtungsebene (320) und der mindestens einen rückseitigen Verdrahtungsebene (330). Erfindungsgemäß umfasst das Trägersubstrat (310) mindestens einen Randabschnitt (360) und mindestens einen Mittelabschnitt (350), die durch eine Stressentkopplungsstruktur (371) zumindest weitgehend mechanisch entkoppelt sind. Die vorderseitigen Anschlusspads (321) für die Montage des Bauteils (100) sind ausschließlich auf dem Mittelabschnitt (350) angeordnet, während die rückseitigen Anschlusspads (331) für die Montage auf einem Bauteilträger (110) ausschließlich auf dem Randabschnitt (360) angeordnet sind. The invention relates to an interposer concept for reducing mechanical stresses resulting from mounting in the structure of a vertically hybrid integrated component, which interposer concept enables reliable mechanical fastening of the component to a component carrier and space-saving electrical contacting of the component. Such an interposer (301) consists of a planar carrier substrate (310). Said carrier substrate comprises at least one front-side wiring plane (320), in which front-side connection pads (321) for the mounting of the component (100) on the interposer (301) are formed, at least one back-side wiring plane (330), in which back-side connection pads (331) for mounting on a component carrier (110) are formed, wherein the front-side connection pads (321) and the back-side connection pads (331) are arranged offset from each other, and vias (340) for electrically connecting the at least one front-side wiring plane (320) and the at least one back-side wiring plane (330). According to the invention, the carrier substrate (310) comprises at least one edge segment (360) and at least one central segment (350), which are at least largely mechanically decoupled by means of a stress decoupling structure (371). The front-side connection pads (321) for the mounting of the component (100) are arranged exclusively on the central segment (350), while the back-side connection pads (331) for mounting on a component carrier (110) are arranged exclusively on the edge segment (360). L'invention concerne un concept d'interposeur servant à réduire les tensions mécaniques liées au montage d'un composant intégré hybride vertical, et permettant une fixation mécanique fiable du composant sur un support de composants et une mise en contact électrique peu encombrante du composant. Ledit interposeur (301) est composé d'un substrat de support plat (310) présentant au moins un plan de câblage avant (320) dans lequel sont formés des plots de raccordement avant (321) pour le montage du composant (100) sur l'interposeur (301), et au moins un plan de câblage arrière (330) dans lequel sont formés des plots de raccordement arrière (331) pour le montage sur un support de composants (110). Les plots de raccordement avant (321) et les plots de raccordement arrière (331) sont agencés décalés les uns par rapport aux autres, et munis de trous métallisés (340) pour la connexion électrique du ou des plans de câblage avant (320) et du ou des plans de câblage arrière (330). Selon l'invention, le substrat de support (310) comprend au moins une section périphérique (360) et au moins une section centrale (350) qui sont au moins le plus possible découplées mécaniquement par une structure de découplage des contraintes (371). Les plots de raccordement avant (321) pour le montage du composant (100) sont exclusivement agencés sur la section centrale (350), tandis que les plots de raccordement arrière (331) pour le montage sur un support de composants (110) sont exclusivement agencés sur la section périphérique (360).