MOUNTED SUBSTRATE, MOUNTED-SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, AND MOUNTED-SUBSTRATE PRODUCTION DEVICE

• Main Authors: MASUDA YUKINORI, YAMAGUCHI KATSUHIRO, TAKAHARA TOMOKI, NAKATA NOBUHIRO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.12.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

An array substrate (11b) is provided with: a driver (21); a glass substrate (GS) provided with a driver-mounted section (GSs1) where the driver (21) is mounted; an anisotropic conductive material (27) which is disposed between the driver (21) and the driver-mounted section (GSs1), is electrically connected to both the driver (21) and the driver-mounted section (GSs1), and is provided with at least a binder (27b) comprising a thermosetting resin, and conductive particles (27a) included in the binder (27b); and heat supply units (28) which are provided to at least the driver-mounted section (GSs1) of the glass substrate (GS), and which are for supplying heat to the anisotropic conductive material (27). L'invention concerne un substrat matriciel (11b) comportant : un circuit d'attaque (21) ; un substrat en verre (GS) pourvu d'une section de montage de circuit d'attaque (GSs1) où le circuit d'attaque (21) est monté ; un matériau conducteur anisotrope (27) qui est disposé entre le circuit d'attaque (21) et la section de montage de circuit d'attaque (GSs1), est électriquement connecté au circuit d'attaque (21) et à la section de montage de circuit d'attaque (GSs1), et contient au moins un liant (27b) comprenant une résine thermodurcissable, et des particules conductrices (27a) incluses dans le liant (27b) ; et des unités d'alimentation en chaleur (28) qui sont utilisées pour au moins la section de montage de circuit d'attaque (GSs1) du substrat en verre (GS), et qui sont destinées à fournir de la chaleur au matériau conducteur anisotrope (27). アレイ基板１１ｂは、ドライバ２１と、ドライバ２１が実装されるドライバ実装部ＧＳｓ１を有するガラス基板ＧＳと、ドライバ２１とドライバ実装部ＧＳｓ１との間に介在する形で配されるとともに両者を電気的に接続する異方性導電材２７であって、熱硬化性樹脂からなるバインダ２７ｂと、バインダ２７ｂ中に含有される導電性粒子２７ａと、を少なくとも有してなる異方性導電材２７と、ガラス基板ＧＳのうち少なくともドライバ実装部ＧＳｓ１に設けられて異方性導電材２７に熱を供給するための熱供給部２８と、を備える。