THIN FILM DEPOSITION METHOD AND DEPOSITION DEVICE

• Main Authors: SUGAWARA, SATOSHI, TAKASE, SHINICHI, JIANG, YOUSONG, SAMORI, SHINGO, NAGAE, EKISHU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.11.2015
• Subjects: APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

Provided is a method for low-cost deposition of a durable thin film. This deposition method uses a deposition device (1). This device (1) includes a vacuum chamber (11) in which a substrate (100) is arranged at the bottom, a vacuum pump which evacuates the chamber (11), a storage container (23) which is provided outside of the chamber (11) and which stores a film deposition solution (21), and a nozzle (17) which at one end has a discharge unit (19) which can discharge the film deposition solution (21). As the film deposition solution (21), a solution is used which is made up of two or more materials, including a first material (S1) and a second material (S2) having higher vapor pressure (P2) than the vapor pressure (P1) of the first material (S1). The film deposition solution (21) is discharged onto the substrate (100) in an environment in which the pressure is higher than P1 and lower than P2. L'invention concerne un procédé de dépôt à faible coût d'un film mince durable. Ce procédé de dépôt utilise un dispositif de dépôt (1). Ce dispositif (1) comprend une chambre à vide (11) dans laquelle un substrat (100) est agencé au niveau du fond, une pompe à vide qui évacue la chambre (11), un récipient de stockage (23) qui est disposé à l'extérieur de la chambre (11) et qui stocke une solution de dépôt de film (21) et une buse (17), qui présente, à une extrémité, une unité d'évacuation (19) qui peut évacuer la solution de dépôt de film (21). En tant que solution de dépôt de film (21), on utilise une solution qui est constituée de deux matériaux ou plus, comprenant un premier matériau (S1) et un second matériau (S2) présentant une tension de vapeur supérieure (P2) à la pression de vapeur (P1) du premier matériau (S1). La solution de dépôt de film (21) est évacuée sur le substrat (100) dans un environnement dans lequel la pression est supérieure à P1 et inférieure à P2. 耐久性を備えた薄膜を低コストで成膜する方法を提供する。その成膜方法は、成膜装置（１）を用いる。この装置（１）は、基板（１００）が内部下方に配置される真空容器（１１）と、該容器（１１）内を排気する真空ポンプ（１５）と、容器（１１）外部に設けられた、成膜剤溶液（２１）を貯蔵する貯蔵容器（２３）と、成膜剤溶液（２１）を吐出可能となる吐出部（１９）を一端に持つノズル（１７）とを含む。成膜剤溶液（２１）として、第１材料（Ｓ１）と該Ｓ１の蒸気圧（Ｐ１）よりも高い蒸気圧（Ｐ２）を持つ第２材料（Ｓ２）とを含む２種類以上の材料からなる溶液を用いる。この成膜剤溶液（２１）を、Ｐ１よりも高く、かつＰ２よりも低い圧力の雰囲気下で、基板（１００）に吐出する。