HEAT-RESISTANT ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR INSPECTION AND SEMICONDUCTOR INSPECTION METHOD

Provided is a heat-resistant adhesive sheet in which deformation of the adhesive sheet as a result of heating does not readily occur. The adhesive sheet, which is formed by laminating an adhesive agent layer on a substrate, is characterised in that: the substrate exhibits a heat shrinkage property;...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors KUTSUMI, MASANOBU, NAKAJIMA, GOSUKE
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 19.11.2015
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:Provided is a heat-resistant adhesive sheet in which deformation of the adhesive sheet as a result of heating does not readily occur. The adhesive sheet, which is formed by laminating an adhesive agent layer on a substrate, is characterised in that: the substrate exhibits a heat shrinkage property; the adhesive agent layer includes a (meth)acrylic acid ester copolymer, a photopolymerisable compound, a polyfunctional isocyanate curing agent, and a photopolymerisation initiator; and a tackifying resin is not substantially included. Even if heated, deformation does not occur in this adhesive sheet. Furthermore, a tackifying resin is not substantially included in the adhesive agent, and softening therefore does not occur in the adhesive agent layer, even if heated. L'invention concerne une feuille adhésive résistante à la chaleur, la déformation de la feuille adhésive en conséquence d'un chauffage ne se produisant pas facilement. La feuille adhésive, qui est formée par stratification d'une couche d'agent adhésif sur un substrat, est caractérisée en ce que : le substrat présente une propriété de thermorétraction ; la couche d'agent adhésif comprend un copolymère d'ester d'acide (méth)acrylique, un composé photopolymérisable, un agent durcisseur isocyanate polyfonctionnel et un initiateur de photopolymérisation ; et une résine donnant du collant n'est pratiquement pas incluse. Même si elle est chauffée, une déformation ne se produit pas dans cette feuille adhésive. En outre, une résine donnant du collant n'est pratiquement pas incluse dans l'agent adhésif et par conséquent un ramollissement ne se produit pas dans la couche d'agent adhésif, même si elle est chauffée. 加温による粘着シートの変形が生じ難い、耐熱性粘着シートの提供。基材に粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、基材が熱収縮性を示し、粘着剤層が、(メタ)アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を実質的に含まないことを特徴とする粘着シートを提供する。この粘着シートは、加温された場合にも粘着シートの変形を生じない。また粘着剤に粘着付与樹脂を実質的に含まないため、加温された場合にも粘着剤層の軟化を生じない。
Bibliography:Application Number: WO2015JP63521