LASER PROCESSING MONITOR AND LASER PROCESSING DEVICE

• Main Authors: OHMIYA TAKENORI, WATANABE MASAKI, ITO MORIYUKI, MATSUMOTO SATOSHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.10.2015
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A laser processing monitor (10A) equipped with: an optical fiber holding unit (21) that holds an optical fiber (3) that propagates a laser light (L1) from a light source; an optical fiber holding unit (22) that holds an optical fiber (4) that propagates a processing light (L1a) to a laser processing head, and propagates, from the laser processing head, a measurement light (L2) generated at the processing portion of a processing subject; a dichroic mirror (23) that reflects the processing light (L1a) in the laser light (L1) emitted from the optical fiber (3), and transmits measurement wavelength light (L1b) in the laser light (L1); a dichroic mirror (24) that reflects the processing light (L1a) reflected by the mirror (23), and transmits the measurement light (L2) emitted from the optical fiber (4); and a light detection unit (25) that detects the measurement light (L2) that has passed through the dichroic mirror (24). Thus, the measurement light generated at the portion of the processing subject irradiated with the laser light is detected with good precision. L'invention concerne un dispositif de surveillance de traitement au laser (10A) qui est pourvu : d'une unité de support de fibre optique (21) qui soutient une fibre optique (3) qui propage une lumière de laser (L1) à partir d'une source de lumière ; d'une unité de support de fibre optique (22) qui soutient une fibre optique (4) qui propage une lumière de traitement (L1a) jusqu'à une tête de traitement au laser, et qui propage, par la tête de traitement au laser, une lumière de mesure (L2) générée dans la partie de traitement d'un sujet de traitement ; d'un miroir dichroïque (23) qui réfléchit la lumière de traitement (L1a) dans la lumière de laser (L1) émise par la fibre optique (3), et qui transmet une lumière de longueur d'onde de mesure (L1b) dans la lumière de laser (L1) ; d'un miroir dichroïque (24) qui réfléchit la lumière de traitement (L1a) réfléchie par le miroir (23) et qui transmet la lumière de mesure (L2) émise par la fibre optique (4) ; d'une unité de détection de lumière (25) qui détecte la lumière de mesure (L2) qui a traversé le miroir dichroïque (24). Par conséquent, la lumière de mesure générée au niveau de la partie du sujet de traitement irradiée par la lumière de laser est détectée avec une bonne précision. 　レーザ加工モニタ（１０Ａ）は、光源からレーザ光（Ｌ１）を伝播させる光ファイバ（３）を保持する光ファイバ保持部（２１）と、レーザ加工ヘッドに加工光（Ｌ１ａ）を伝播させ且つ加工対象物における加工部分で発せられた測定光（Ｌ２）をレーザ加工ヘッドから伝播させる光ファイバ（４）を保持する光ファイバ保持部（２２）と、光ファイバ（３）から出射したレーザ光（Ｌ１）のうち加工光（Ｌ１ａ）を反射させ且つ当該レーザ光（Ｌ１）のうち測定波長光（Ｌ１ｂ）を透過させるダイクロイックミラー（２３）と、ミラー（２３）で反射した加工光（Ｌ１ａ）を反射させ且つ光ファイバ（４）から出射した測定光（Ｌ２）を透過させるダイクロイックミラー（２４）と、ダイクロイックミラー（２４）を透過した測定光（Ｌ２）を検出する光検出部（２５）と、を備えることで、加工対象物においてレーザ光が照射された部分で発せられた測定光を精度良く検出する。