METHOD FOR DRYING SUBSTRATE

• Main Authors: JANG, BEOM SOO, CHOI, WON SEOK
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 17.09.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

In a method for drying a substrate according to one embodiment of the present invention, a substrate processed by a cleaning solution is prepared. The cleaning solution is removed from the substrate using deionized water. A first organic solvent containing alcohol is provided to the substrate to replace the deionized water remaining on the substrate with the first organic solvent. A second organic solvent containing hydrofluoroolefin is provided to the substrate to replace the first organic solvent on the substrate with the second organic solvent. The second organic solvent is removed from the substrate. Dans un procédé de séchage d'un substrat selon un mode de réalisation de la présente invention, un substrat traité par une solution de nettoyage est préparé. La solution de nettoyage est retirée du substrat en utilisant de l'eau désionisée. Un premier solvant organique contenant de l'alcool est disposé sur le substrat pour remplacer l'eau désionisée restant sur le substrat par le premier solvant organique. Un second solvant organique contenant de la hydro-fluoro-oléfine est disposé pour le substrat pour remplacer le premier solvant organique sur le substrat par le second solvant organique. Le second solvant organique est retiré du substrat. 일 실시 예에 따르는 기판의 건조 방법에 있어서, 세정액에 의해 처리된 기판을 준비한다. 탈이온수를 이용하여 상기 기판으로부터 상기 세정액을 제거한다. 알코올을 포함하는 제1 유기 용제를 상기 기판에 제공하여, 상기 기판 상에 잔류하는 상기 탈이온수를 상기 제1 유기 용제로 교체한다. 하이드로플루오로올레핀(hydrofluoroolefin)을 포함하는 제2 유기 용제를 상기 기판에 제공하여, 상기 기판 상의 상기 제1 유기 용제를 상기 제2 유기 용제로 교체한다. 상기 제2 유기 용제를 상기 기판으로부터 제거한다.