DRAWING METHOD AND DRAWING DEVICE

• Main Author: NAKAI, KAZUHIRO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 17.09.2015
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A height information Dh is acquired (step S205), which represents the height of each of a plurality of alignment marks AM (reference points) provided in a chip region Rc, and, from the height information Dh, a value representing the slope in the chip region Rc (alignment mark AM height difference ΔH) is calculated (step S206). Then, whether executing drawing in the chip region Rc is appropriate or not is determined based on the focal depth and the result of the calculation of the value ΔH representing the slope in the drawing region (step S208). L'invention concerne un procédé de dessin comprenant : acquisition d'une information de hauteur Dh (étape S205) qui représente la hauteur de chacun d'une pluralité de repères d'alignement AM -(points de référence) produits dans une région de puce Rc, et, à partir de l'information de hauteur Dh, calcul d'une valeur représentant la pente dans la région de puce Rc (différence de hauteur ΔH du repère d'alignement AM) (étape S206). Ensuite, détermination du caractère approprié ou non de l'exécution du dessin dans la région de puce Rc en se basant sur la profondeur focale et sur le résultat du calcul de la valeur ΔH représentant la pente dans la région de dessin (étape S208) 　チップ領域Ｒｃに設けられた複数のアライメントマークＡＭ（基準点）それぞれの高さを示す高さ情報Ｄｈが取得され（ステップＳ２０５）、高さ情報Ｄｈからチップ領域Ｒｃの傾きを示す値（アライメントマークＡＭの高さの差ΔＨ）が算出される（ステップＳ２０６）。そして、描画領域の傾きを示す値ΔＨを算出した結果と焦点深度とに基づいて、チップ領域Ｒｃに描画を実行することの適否が判断される（ステップＳ２０８）