INTEGRATED INTERPOSER WITH EMBEDDED ACTIVE DEVICES

• Main Authors: RAY, URMI, SHENOY, RAVINDRA VAMAN, LAI, KWAN-YU, RAMACHANDRAN, VIDHYA, LASITER, JON BRADLEY
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 03.09.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An integrated interposer between a first component and a second component includes a substrate. The substrate may have thermal and/or mechanical properties with values lying between the thermal and/or mechanical properties of the first component and the second component. Active devices are disposed on a first surface of the substrate. A contact layer is coupled to the active devices and configured to couple at least the first component and a third component to the integrated interposer. At least one through via(s) is coupled to the contact layer and extends through the substrate to a second surface of the substrate. An interconnect layer is disposed on the second surface of the substrate and coupled to the at least one through via(s). The interconnect layer is configured to couple the second component to the integrated interposer. La présente invention concerne un élément d'interposition intégré entre un premier composant et un deuxième composant et qui comprend un substrat. Le substrat peut présenter des propriétés thermiques et/ou mécaniques dont les valeurs s'inscrivent entre les propriétés thermiques et/ou mécaniques du premier composant et du deuxième composant. Des dispositifs actifs sont disposés sur une première surface du substrat. Une couche de contact est couplée aux dispositifs actifs et est conçue pour coupler au moins le premier composant et un troisième composant à l'élément d'interposition intégré. Au moins un trou traversant d'interconnexion est couplé à la couche de contact et s'étend à travers le substrat vers une seconde surface du substrat. Une couche d'interconnexion est disposée sur la seconde surface du substrat et couplée au dit trou traversant d'interconnexion. La couche d'interconnexion est conçue pour coupler le deuxième composant à l'élément d'interposition intégré.