HEAT SPREADER IN MULTILAYER BUILD UPS

Connection system (1) for electronic components, the connection system (1) comprising at least one electrically insulating layer (4a', 4a'', 4b', 4b'') and at least one electrically conductive layer (3a, 6a, 3b, 6b), wherein the connection system (1) further comprises a...

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Main Authors SCHULZ, GERNOT, KREUTZWIESNER, ELISABETH
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 03.09.2015
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:Connection system (1) for electronic components, the connection system (1) comprising at least one electrically insulating layer (4a', 4a'', 4b', 4b'') and at least one electrically conductive layer (3a, 6a, 3b, 6b), wherein the connection system (1) further comprises a heat distributing layer (5a, 5b) arranged within the at least one electrically insulating layer (4a', 4a'', 4b', 4b''), wherein the at least one heat distributing layer (5a, 5b) is made of thermally conductive, and electrically insulating, matrix-free material. L'invention porte sur un système de connexion (1) pour des composants électroniques, le système de connexion (1) comprenant au moins une couche électriquement isolante (4a ', 4a'', 4b ', 4b'') et au moins une couche électriquement conductrice (3a, 6a, 3b, 6b), le système de connexion (1) comportant en outre une couche de distribution de chaleur (5a, 5b) agencée à l'intérieur de ladite couche électriquement isolante (4a ', 4a'', 4b ', 4b''), et au moins une couche de distribution de chaleur (5a, 5b) étant réalisée en un matériau thermiquement conducteur, électriquement isolant et sans matrice.
Bibliography:Application Number: WO2015EP54293