RESIN COMPOSITION CONTAINING POLYIMIDE PRECURSOR, METHOD FOR MANUFACTURING CURED FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: SUZUKI, ETSUHARU, OHE, MASAYUKI, ENOMOTO, TETSUYA, ONO, KEISHI, SOEJIMA, KAZUYA, SUZUKI, KEIKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.08.2015
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A resin composition containing (a) a polyimide precursor having a structural unit expressed in formula (1) shown below, and (b) a photopolymerizing compound having an ethylenically unsaturated group and an isocyanuric ring structure. In formula (1), R1 is a tetravalent organic group, and R2 is a divalent organic group. R3 and R4 are each independently hydrogen atoms, C1-20 alkyl groups, C3-20 cycloalkyl groups, or monovalent organic groups having an unsaturated carbon-carbon double bond. La présente invention concerne une composition de résine contenant (a) un précurseur de polyimide présentant un motif structural exprimé dans la formule (1) présentée ci-dessous, et (b) un composé de photopolyméristion ayant un groupe à insaturation éthylénique et une structure cyclique isocyanurique. Dans la formule (1), R1 représente un groupe organique tétravalent, et R2 représente un groupe organique divalent. R3 et R4 représentent chacun indépendamment des atomes d'hydrogène, des groupes alkyle en C1 à 20, des groupes cycloalkyle en C3 à 20, ou des groupes organiques monovalents ayant une double liaison carbone-carbone insaturée. （ａ）下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体及び（ｂ）エチレン性不飽和基及びイソシアヌル環構造を有する光重合性化合物を含む樹脂組成物。但し、式（１）中、Ｒ１は４価の有機基であり、Ｒ２は２価の有機基である。Ｒ３及びＲ４は各々独立に水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基、又は炭素炭素不飽和二重結合を有する１価の有機基である。