COOLED TAPE FRAME LIFT AND LOW CONTACT SHADOW RING FOR PLASMA HEAT ISOLATION

Methods of and apparatuses for dicing semiconductor wafers, each wafer having a plurality of integrated circuits, are described. In an example, a tape frame lift assembly for a plasma processing chamber includes a capture single ring having an upper surface for supporting a tape frame of a substrate...

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Main Author OUYE, ALAN HIROSHI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 06.08.2015
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Methods of and apparatuses for dicing semiconductor wafers, each wafer having a plurality of integrated circuits, are described. In an example, a tape frame lift assembly for a plasma processing chamber includes a capture single ring having an upper surface for supporting a tape frame of a substrate support and for cooling the tape frame. The tape frame lift assembly also includes one or more capture lift arms for moving the capture single ring to and from transfer and processing positions. The tape frame assembly also includes one or more captured lift plate portions, one captured lift plate portion corresponding to one capture lift arm, the one or more captured lift plate portions for coupling the one or more capture lift arms to the capture single ring. L'invention concerne des procédés et des appareils consistant à découper en dés des plaquettes semi-conductrices, chaque plaquette ayant une pluralité de circuits intégrés. Dans un exemple, un ensemble levage de structure à bande pour une chambre de traitement au plasma inclut une bague unique de capture ayant une surface supérieure destinée à supporter une structure à bande d'un support de substrat et à refroidir la structure à bande. L'ensemble levage de structure à bande inclut également un ou plusieurs bras de levage de capture destinés à déplacer la bague unique de capture vers et depuis des positions de transfert et de traitement. L'ensemble structure à bande comprend également une ou plusieurs parties plaque de levage capturées, une partie plaque de levage capturée correspondant à un bras de levage de capture, les une ou plusieurs partie plaque de levage capturées étant destinées au couplage des un ou plusieurs bras de levage de capture à la bague unique de capture.
Bibliography:Application Number: WO2015US11480