ACTIVELY-COOLED SHADOW RING FOR HEAT DISSIPATION IN PLASMA CHAMBER

Methods of and apparatuses for dicing semiconductor wafers, each wafer having a plurality of integrated circuits, are described. In an example, a shadow ring assembly for a plasma processing chamber includes a shadow ring having an annular body and an inner opening. The shadow ring assembly further...

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Main Authors LERNER, ALEXANDER N, OUYE, ALAN HIROSHI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 25.06.2015
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Methods of and apparatuses for dicing semiconductor wafers, each wafer having a plurality of integrated circuits, are described. In an example, a shadow ring assembly for a plasma processing chamber includes a shadow ring having an annular body and an inner opening. The shadow ring assembly further includes a cooling channel disposed in the annular body for cooling fluid transport. The cooling channel is coupled to a pair of supply/return openings at a surface of the annular body. L'invention concerne des procédés de découpage de plaquettes semi-conductrices, chaque plaquette comportant une pluralité de circuits intégrés. Dans un mode de réalisation donné à titre d'exemple, un ensemble anneau d'ombre destiné à une chambre de traitement par plasma, qui comprend un anneau d'ombre comportant un corps annulaire et une ouverture intérieure. L'ensemble anneau d'ombre comprend en outre un canal de refroidissement, placé dans le corps annulaire pour le transport d'un fluide de refroidissement. Le canal de refroidissement est couplé à une paire d'ouvertures d'alimentation/retour formées dans une surface du corps annulaire.
Bibliography:Application Number: WO2014US69410