SEAL FOR A HOUSING OF AN ELECTRONIC CIRCUIT ARRANGEMENT
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (1) für eine elektronische Schaltungsanordnung (2), mit einer gehäuseinnenseitigen Gehäuseabdichtung (13), die stoffschlüssig mit wenigstens einer Gehäuseaußenwand (3, 5, 7) verbunden ist, wobei die Gehäuseabdichtung (13) aus einem Elastomer aus einem Flüssigsiliko...
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Format | Patent |
Language | English French German |
Published |
18.06.2015
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Summary: | Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (1) für eine elektronische Schaltungsanordnung (2), mit einer gehäuseinnenseitigen Gehäuseabdichtung (13), die stoffschlüssig mit wenigstens einer Gehäuseaußenwand (3, 5, 7) verbunden ist, wobei die Gehäuseabdichtung (13) aus einem Elastomer aus einem Flüssigsilikon besteht, und wobei ein elektrisches Verbindungselement (11) vom Gehäuse-inneren durch eine Gehäuseaußenwand (3, 5, 7) hindurch aus dem Gehäuse (1) herausgeführt ist, und ein Spalt (20) zwischen dieser Gehäuseaußenwand (3, 5, 7) und dem elektrischen Verbindungselement (11) durch die Gehäuseabdichtung (13) abgedichtet ist.
The invention relates to a housing (1) for an electronic circuit arrangement (2), comprising a housing seal (13) that is located on the inner surface of the housing, is integrally bonded to at least one outer housing wall (3, 5, 7), and is made of a liquid silicone elastomer. An electrical connecting element (11) extends from the interior of the housing through an outer housing wall (3, 5, 7) and out of the housing (1), and a space (20) between said outer housing wall (3, 5, 7) and the electrical connecting element (11) is sealed by the housing seal (13).
L'invention concerne un boîtier (1), destiné à un ensemble de circuits électroniques (2), qui comprend un joint de boîtier (13), disposé à l'intérieur du boîtier, qui est relié par liaison de matières à au moins une paroi extérieure (3, 5, 7) du boîtier. Le joint de boîtier (13) est constitué d'un élastomère en silicone liquide et un élément de connexion électrique (11) sort de l'intérieur du boîtier (1) à travers une paroi extérieure (3, 5, 7) du boîtier. L'interstice (20) entre cette paroi extérieure (3, 5, 7) du boîtier et l'élément de connexion électrique (11) est obturé par le joint de boîtier (13). |
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Bibliography: | Application Number: WO2014EP75935 |