PACKAGED SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING

• Main Authors: WU, CHUNG-LIN, ASHRAFZADEH, AHMAD R, ESTACIO, MARIA CRISTINA, MIKOLAJCZAK, ADRIAN
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 11.06.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

In one general aspect, a package can include a semiconductor die having a first terminal on a first side of the semiconductor die and a second terminal on a second side of the semiconductor die, a leadframe portion electrically coupled to the second terminal of the semiconductor die, and a molding compound. The first terminal on the first side of the semiconductor die, a first surface of the leadframe portion, and a first surface of the molding compound can define at least a portion of a first surface of the package. A second surface of the molding compound and a second surface of the leadframe portion can define at least a portion of a second surface of the package parallel to the first surface of the package, and the second surface can be on an opposite side of the package from the first surface of the package. Selon un aspect général, un boîtier peut comprendre une puce de semi-conducteur ayant une première borne sur un premier côté de la puce de semi-conducteur et une seconde borne sur un second côté de la puce de semi-conducteur, une partie de grille de connexion couplée électriquement à la seconde borne de la puce de semi-conducteur, et un composé de moulage. La première borne sur le premier côté de la puce de semi-conducteur, une première surface de la partie de grille de connexion, et une première surface du composé de moulage peuvent délimiter au moins une partie d'une première surface du boîtier. Une seconde surface du composé de moulage et une seconde surface de la partie de grille de connexion peuvent délimiter au moins une partie d'une seconde surface du boîtier parallèle à la première surface du boîtier, et la seconde surface peut être sur un côté opposé du boîtier par rapport à la première surface du boîtier.