EPOXY RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR SEALING AGENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: YAMAZAWA, TOMOYA, OKOSHI, KODAI, ABE, NOBUYUKI, KOHARA, KAZUYUKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.06.2015
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

An epoxy resin composition characterized by including (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) 0.1-10% by mass of a silica filler having an average particle diameter of 10-100 nm, and (D) 40-75% by mass of a silica filler having an average particle diameter of 0.3-5 µm, the epoxy resin composition including a total of 40.1-77% by mass of component (C) and component (D). 　La présente invention concerne une composition de résine époxy caractérisée en ce qu'elle comprend (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement, (C) de 0,1 à 10 % en masse d'une charge de silice ayant un diamètre de particule moyen de 10 à 100 nm, et (D) de 40 à 75 % en masse d'une charge de silice ayant un diamètre de particule moyen de 0,3 à 5 µm, la composition de résine époxy comprenant un total de 40,1 à 77 % en masse de composant (C) et de composant (D). 　エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）０．１～１０質量％の、平均粒径１０～１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｄ）４０～７５質量％の、平均粒径０．３μｍ～５μｍのシリカフィラーとを含み、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分を、合計で４０．１～７７質量％含むことを特徴とする。