CORROSION STABILIZED COPPER PARTICLES
The invention relates to a corrosion stabilized copper particles containing at least one inhibitor, which is a compound with general formula (I), wherein R1 indicates C2 - C28 alkyl, C2 - C28 alkenyl or C2 - C28 alkynyl; R2 and R3 independently of each other indicate H, C1 - C6 alkyl, C2 - C6 alkeny...
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Format | Patent |
Language | English French |
Published |
28.05.2015
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Summary: | The invention relates to a corrosion stabilized copper particles containing at least one inhibitor, which is a compound with general formula (I), wherein R1 indicates C2 - C28 alkyl, C2 - C28 alkenyl or C2 - C28 alkynyl; R2 and R3 independently of each other indicate H, C1 - C6 alkyl, C2 - C6 alkenyl, C2 - C6 alkynyl, C3 - C7 cycloalkyl or C6 - C12 aryl. The invention further relates to a process for preparing the corrosion stabilized copper particles, a conductive powder and a formulation containing such particles as well as uses of such particles.
La présente invention concerne des particules de cuivre stabilisé résistant à la corrosion contenant au moins un inhibiteur, qui est un composé de formule générale (I), dans laquelle R1 représente un groupe alkyle en C2 à C28, un groupe alcényle en C2 à C28 ou un groupe alcynyle en C2à C28 ; R2et R3 représentent, indépendamment l'un de l'autre, H, un groupe alkyle en C1 à C6, un groupe alcényle en C2 à C6, un groupe alcynyle en C2 à C6, un groupe cycloalkyle en C3 à C7 ou un groupe aryle en C6 à C12. L'invention concerne, en outre, un procédé de préparation desdites particules de cuivre stabilisé résistant à la corrosion, une poudre conductrice et une composition contenant lesdites particules, ainsi que les utilisations desdites particules. |
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Bibliography: | Application Number: WO2014EP74990 |