RESIN COMPOSITION, SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICES

• Main Authors: INOUE, YUSUKE, UMEDA, HIDEO, NAITO, MANABU, INOUE, MIZUHO, KATAYAMA, TOSHIHIKO, OKADA, JUN, KAWASAKI, RITSUYA
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 30.04.2015
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

Provided are a resin composition and a substrate that are capable of being used for manufacturing an electronic device having excellent light extraction efficiency. The resin composition contains a polymer and a solvent dissolving the polymer. The resin composition is used to form a layer, and when refractive indexes of the layer along two perpendicular in-plane directions thereof are respectively defined as "Nx" and "Ny" and a refractive index of the layer along a thickness direction thereof is defined as "Nz", Nx, Ny and Nz satisfy a relationship of "(Nx+Ny)/2-Nz" > 0.01. Further, a method of manufacturing the electronic device by using such a substrate, and the electronic device are also provided. La présente invention concerne une composition de résine et un substrat qui peuvent être utilisés pour produire un dispositif électronique ayant une excellente efficacité d'extraction de lumière. La composition de résine contient un polymère et un solvant dissolvant le polymère. La composition de résine sert à former une couche et, lorsque des indices de réfraction de la couche le long de deux directions perpendiculaires dans son plan sont respectivement définis comme « Nx » et « Ny » et un indice de réfraction de la couche dans sa direction d'épaisseur est défini comme « Nz », Nx, Ny et Nz satisfont une relation de « (Nx+Ny)/2-Nz » > 0,01. En outre, la présente invention concerne un procédé de production du dispositif électronique à l'aide d'un tel substrat, ainsi que le dispositif électronique.