ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE

• Main Authors: NOMURA HIDEKI, HIRAI HIROKI, ONO JUNICHI, HOSOKAWA TAKEHIRO, OOTSUKA TAKUJI, HASE TATSUYA, GOTO KAZUHIRO, NAKASHIMA KAZUO, MIZOGUCHI MAKOTO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.04.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CONDUCTORS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; INSULATORS; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; LINE CONNECTORS; PERFORMING OPERATIONS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING

This electrical connection structure (10) is provided with a first metal member (11) which contains copper or a copper alloy and at least a part of which has a tin plating layer (11A) formed thereon, a second metal member (12) which is electrically connected to the first metal member (11), and a surface treatment layer (14) which is formed on the surface of the first metal member (11). The surface treatment layer (14) is formed by coating with a surface treatment agent that contains a base oil and a compound with metal affinity that has a lipophilic group and an affinity group having affinity to metal. The compound with metal affinity contains (a) an adduct of an acidic alkyl phosphate ester and an azole compound, and (b) an adduct of an acidic alkyl phosphate ester and a metal and/or organic amine compound. La présente invention concerne une structure de connexion électrique (10) pourvue d'un premier élément métallique (11) qui contient du cuivre ou un alliage de cuivre et dont au moins une partie comporte une couche de placage d'étain (11A), d'un second élément métallique (12) qui est connecté électriquement au premier élément métallique (11), et d'une couche de traitement de surface (14) qui est formée sur la surface du premier élément métallique (11). La couche de traitement de surface (14) est formée par revêtement au moyen d'un agent de traitement de surface qui contient une huile de base et un composé à affinité avec le métal qui possède un groupe lipophile et un groupe à affinité ayant une affinité avec le métal. Le composé à affinité avec le métal contient (a) un composé d'addition d'ester phosphorique d'alkyle acide et un composé de type azole, et (b) un composé d'addition d'un ester phosphorique d'alkyle acide et d'un composé métallique et/ou amine organique. 電気接続構造（１０）は、少なくとも一部に錫めっき層（１１Ａ）が形成された銅又は銅合金を含む第１金属部材（１１）と、第１金属部材（１１）と電気的に接続される第２金属部材（１２）と、第１金属部材（１１）の表面に形成された表面処理層（１４）とを備える。表面処理層（１４）は、金属との親和性を有する親和性基および親油性基を有する金属親和性化合物と、基油とを含む表面処理剤を塗布することにより形成され、金属親和性化合物は、（ａ）酸性アルキルリン酸エステルとアゾール化合物とのアダクト、ならびに（ｂ）酸性アルキルリン酸エステルと、金属および／または有機アミン化合物とのアダクトとを含む。