PROCESSING FOR ELECTROMECHANICAL SYSTEMS AND EQUIPMENT FOR SAME

• Main Authors: SASAGAWA, TERUO, GIRI, SANDEEP KUMAR, LONDERGAN, ANA RANGELOVA, CHIANG, SHIHOU
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 09.04.2015
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

This disclosure provides systems, methods and apparatus for processing multiple substrates in a processing tool. An apparatus for processing substrates can include a process chamber, a common reactant source, and a common exhaust pump. The process chamber can be configured to process multiple substrates. The process chamber can include a plurality of stacked individual subchambers. Each subchamber can be configured to process one substrate. The common reactant source can be configured to provide reactant to each of the subchambers in parallel. The common exhaust pump can be connected to each of the subchambers. La présente invention concerne des systèmes, des procédés et un appareil pour traiter de multiples substrats dans un outil de traitement. Un appareil de traitement de substrats peut comprendre une chambre de traitement, une source de réactif commune et une pompe d'échappement commune. La chambre de traitement peut être configurée pour traiter de multiples substrats. La chambre de traitement peut comprendre une pluralité de sous-chambres individuelles empilées. Chaque sous-chambre peut être configurée pour traiter un substrat. La source de réactif commune peut être configurée pour apporter le réactif à chacune des sous-chambres en parallèle. La pompe d'échappement commune peut être raccordée à chacune des sous-chambres.