LIGHT-EMITTING DEVICE

• Main Authors: HIRANO, TORU, AKETA, TAKANORI, UEDA, MITSUHIKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 12.03.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a light-emitting device that makes it possible to reduce thermal resistance between an LED chip and a mounting substrate. The light-emitting device (B1) is provided with a protruding structure (16) that protrudes from the surface (12a) side of the second conductive semiconductor layer (12) of an LED chip (1a) toward the surface (22a) side of a second conductor section (22) of a mounting substrate (2a), that comes into contact with the surface (22a) of the second conductor section (22), and that is positioned along the outer periphery of a second electrode (15). A first electrode (14) and a first conductor (21) are joined by a first joint section (31). A second joint section (32) that joins the second electrode (15) and the second conductor section (22) fills a space (3) that is surrounded by the second electrode (15), the protruding structure (16), and the second conductor section (22). The protruding structure (16) is arranged along the outer periphery of the second electrode (15) and surrounds the second joint section (32) in a planar view. A part of the mounting substrate (2a) that overlaps with the protruding structure (16) in a planar view has a height that is the same as or lower than the part of the second conductor section (22) that is joined with the second joint section (32). L'invention fournit un dispositif luminescent permettant d'atténuer une résistance thermique entre une puce de DEL et un substrat de montage. Le dispositif luminescent (B1) fait saillie depuis un côté surface (12a) d'une couche semi-conductrice (12) d'un second type de conduction appartenant à une puce de DEL (1a), vers un côté surface (22a) d'une seconde partie conducteur (22) appartenant à un substrat de montage (2a), et est en contact avec cette surface (22a) de la seconde partie conducteur (22). Le dispositif luminescent (B1) est équipé d'une partie structure de saillie (16) positionnée le long de la périphérie externe d'une seconde électrode (15). Une première électrode (14) et une première partie conductrice sont liées par une première partie liaison (31). Une seconde partie liaison (32) liant la seconde électrode (15) et la seconde partie conducteur (22), remplit un espace (3) entouré par la seconde électrode (15), la partie structure de saillie (16) et la seconde partie conducteur (22). Selon une vue en plan, la partie structure de saillie (16) est disposée le long de la périphérie externe de la seconde électrode (15), et entoure la seconde partie liaison (32). Le substrat de montage (2a) présente une portion à laquelle la partie structure de saillie (16) se superpose, et dont la hauteur et identique ou inférieure à la région de liaison de la seconde partie liaison (32) au niveau de la seconde partie conducteur (22).