RELEASE FILMS VIA SOLVENTLESS EXTRUSION PROCESSES

• Main Authors: KINNING, DAVID J, FEISEL, BRYAN C, YARUSSO, DAVID J, BOARDMAN, LARRY D, HAYS, DAVID S, PELOQUIN, RICHARD L, EMSLANDER, JEFFREY O
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 05.02.2015
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Described herein are release layers formed via solventless extrusion. The release layers include a polyolefin and an alkyl dimethicone. The release layers exhibit tailorable release properties from pressure-sensitive adhesives. The release layers are simple to make and require no post-treatment in order to impart the observed release properties. The release layers are adaptable to multilayer extrusion, blown film formation, and cast film formation techniques. La présente invention concerne des couches antiadhésives formées par extrusion sans solvant. Les couches antiadhésives comportent une polyoléfine et un alkyldiméthicone. Les couches antiadhésives présentent des propriétés antiadhésives aptes à être confectionnées sur mesure à partir d'adhésifs autocollants. Les couches antiadhésives sont simples à fabriquer et ne nécessitent aucun post-traitement pour leur procurer lesdites propriétés antiadhésives. Les couches antiadhésives sont adaptables à une extrusion multicouche, à la formation de feuilles soufflées, et des techniques de formation de pellicules moulées.