ELECTRONIC MEMBER PEELING METHOD AND LAMINATED BODY

• Main Authors: IGARASHI KOUJI, USUGI SHINICHI, MORIMOTO AKIMITSU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.12.2014
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

This electronic member peeling method is a method for peeling an electronic member (16) from a laminated body (10) wherein the electronic member (16) is adhered on a supporting substrate (12) with an adhesive film (14) therebetween. The adhesive film (14) is provided with a self-peeling adhesive layer (17) on the supporting substrate (12) side, and is also provided with a region (A) where at least a part of a surface (14a) on the electronic member (16) side is exposed therefrom. The method includes: a step wherein energy is applied to the region (A), and an adhesive force between the supporting substrate (12) and the self-peeling adhesive layer (17) in the region (A) is reduced; a step wherein energy is further applied, and the supporting substrate (12) is removed by reducing the adhesive force between the supporting substrate (12) and the self-peeling adhesive layer (17) by having, as a starting point, the interface between the supporting substrate (12) and the self-peeling adhesive layer (17) in the region (A), said interface having reduced adhesive force; and a step of peeling the electronic member (16) by removing the electronic member (16) from the adhesive film (14). L'invention concerne un procédé de détachement d'un élément électronique, lequel est un procédé de détachement d'un élément électronique (16) d'un corps stratifié (10), l'élément électronique (16) étant collé sur un substrat de support (12), un film adhésif (14) étant placé entre eux. Le film adhésif (14) est pourvu d'une couche adhésive auto-détachable (17) sur le côté du substrat de support (12), et est également pourvu d'une zone (A) dans laquelle au moins une partie d'une surface (14a) sur le côté de l'élément électronique (16) est exposée à partir de celui-ci. Le procédé comprend : une étape au cours de laquelle de l'énergie est appliquée sur la zone (A), et une force adhésive entre le substrat de support (12) et la couche adhésive auto-détachable (17) dans la zone (A) est réduite ; une étape au cours de laquelle de l'énergie est encore appliquée, et le substrat de support (12) est retiré par réduction de la force adhésive entre le substrat de support (12) et la couche adhésive auto-détachable (17) en ayant, comme point de départ, l'interface entre le substrat de support (12) et la couche adhésive auto-détachable (17) dans la zone (A), ladite interface présentant une force adhésive réduite ; et une étape de détachement de l'élément électronique (16) par retrait de l'élément électronique (16) du film adhésif (14).