COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

• Main Authors: TODA, MITSUAKI, SHIMIZU, RYOICHI, MATSUMOTO, TOHRU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 27.11.2014
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A component-embedded substrate (1) has: an insulating layer (3); a first metal layer (4) and second metal layers (5) which are formed so as to sandwich the insulating layer (3); a component (2) which is embedded within the insulating layer (3), and for which a non-connection-terminal-formed surface (2c), on which connection terminals (2a) have not been formed, is positioned on a side that neighbors the first metal layer (4); an adhesion layer (6) which is positioned upon the non-connection-terminal-formed surface (2c) of the component (2); and conductive vias (7), which electrically connect the second metal layers (5) with the respective connection terminals (2a) of the component (2). The area of the surface side of the adhesion layer (6) in contact with the component (2) is less than the area of the non-connection-terminal-formed surface (2c) of the component (2). La présente invention concerne un substrat (1) intégré dans un composant, qui comprend : une couche (3) isolante ; une première couche (4) de métal et des secondes couches (5) de métal, formées de manière à enserrer la couche (3) isolante ; un composant (2) intégré dans la couche (3) isolante et pour lequel une surface (2c) formée sans borne de connexion, sur laquelle des bornes (2a) de connexion n'ont pas été formées, est placée sur un côté voisin de la première couche (4) de métal ; une couche (6) adhésive, placée sur la surface (2c) formée sans borne de connexion du composant (2) ; et des orifices (7) conducteurs, qui raccordent électriquement les secondes couches (5) de métal aux bornes (2a) de connexion respectives du composant (2). La zone du côté surface de la couche (6) adhésive, en contact avec le composant (2), est inférieure à la zone de la surface (2c) formée sans borne de connexion du composant (2).